凡亿教育-大康
凡事用心,一起进步
打开APP
公司名片
凡亿专栏 | PCB封装中有极性的器件怎么标识极性呢?
课程
直播
文章
问答
类目筛选
EDA设计
硬件技术
EDA仿真
嵌入式
IC设计
人工智能
考试认证
结构设计
其他
PCB封装中有极性的器件怎么标识极性呢?
小白电子
2020-08-03 13:50:25
5166
关注
在做PCB封装时,对于有极性的器件,如二极管、蜂鸣器、电解电容、钽电容、电池等器件,需要标识正负号。一般我们习惯添加正极标识“+”。具体标识方法可参考以下几个器件封装
登录查看更多内容
PCB封装
极性
标识极性
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表凡亿课堂立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容图片侵权或者其他问题,请联系本站作侵删。
相关阅读
小白电子
已关注
PCB封装中什么时候需要画Keepout层,一般画多大尺寸呢?
2020-08-17 10:04:30
文章
凡亿教育刘老师
已关注
0.3mm球径BGA,焊盘多大才不连锡
细间距BGA设计里,0.3mm球径的焊盘尺寸是核心难点,做小了虚焊,做大了回流焊极易出现连锡桥接。不用反复试错,结合行业通用工艺规则,就能算出兼顾良率的安全尺寸。1. 基础焊盘基准尺寸遵循IPC-7351细间距封装规范,0.3mm球径的BG
2026-06-30 10:16:48
文章
小白电子
已关注
晶圆级封装(WLP)是什么?有哪些核心工艺流程?
随着额半导体技术的飞速发展,集成电路的封装技术也在不断严谨中,传统的封装方法需要在晶圆切割成单个芯片之后进行封装,这种做法不仅增加了工艺复杂度,还限制了封装效率的提升,为了克服这些难题,晶圆级封装(WLP)应运而生,下面将谈谈晶圆级封装技术
2024-07-03 09:49:09
文章
嵌入式大杂烩
已关注
同封装不同厂焊盘尺寸不一样?IPC规范这样查
同一款器件的PCB封装,发给不同板厂生产,返回的焊盘尺寸却各有差异,想找IPC规范核对却不知道从哪入手。不用翻完几百页的标准文档,按对应章节精准定位,就能快速找到统一的判定依据。1. 先锁定核心基础标准优先查IPC-7351《表面贴装设计和
2026-06-29 10:18:17
文章
小白电子
已关注
PCB封装中没有编号的管脚应该怎么处理呢?
2020-08-11 09:04:22
文章
进入分区查看更多精彩内容>
精彩评论
暂无评论
发布
暂无评论