LED作为现代照明技术的重要环节,其可靠性和稳定性对于各类应用至关重要。然而,经常会出现LED封装失效问题,这不仅影响了LED的性能,还可能导致整个系统的故障。本文将谈谈其中原因并给出合理预防措施。
1、固晶胶老化与芯片脱落
LED散热不良会导致固晶胶老化、层脱,进而引发芯片脱落。为预防此问题,焊接时应确保LED稳定不悬浮,并倾斜,同时做好散热工作,保证散热通道畅通无阻。
2、过电流与过电压冲击
过电流和过电压冲击可能导致驱动和芯片烧毁,使灯具处于开路或短路状态。因此,必须实施EOS防护措施,防止电流和电压超过灯具的承受范围,或长时间驱动LED。
3、金线烧断
过电流冲击可能导致金线烧断。为防止这种情况,应实施与前述相似的防护措施,确保LED免受电流冲击。
4、防静电不足
使用过程中若未做好防静电防护,LED的PN结可能被击穿。因此,必须实施ESD防护措施,防止静电干扰灯具的正常工作。
5、焊接温度过高与外力冲击
焊接温度过高可能导致胶体膨胀、金线断裂;而外力冲击则可能损坏封装结构。为预防这些问题,应遵循推荐的焊接条件,并在装配过程中小心保护封装结构。
6、LED受潮与回流焊不当
LED受潮后若未进行除湿处理,回流焊过程中可能导致胶体开裂和金线断裂。因此,维护过程中应小心操作,确保除湿条件达标,并按推荐的回流参数进行过回流焊。
7、回流焊温度曲线设置不合理
不合理的回流焊温度曲线设置可能导致胶体剧烈膨胀和金线断裂。因此,必须严格按照推荐的回流参数进行过回流焊。
8、齐纳击穿与短路
齐纳二极管被击穿、LED正负极短接或PCB板短路等问题都可能导致LED失效。为防止这些问题,应实施ESD防护措施,避免正负极短路,并仔细排查PCB板上的潜在问题。
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