拆卸PCB抄板是电子工程师在维修、升级或研究电路板时经常面临的任务之一，然而不当的拆卸方法可能会导致电路板损坏或数据丢失，所以掌握一些拆卸发生很有必要的，下面来看看有哪些拆卸方法及如何拆卸？需要注意的是：在开始拆卸抄板时，要保证是否断开电源

一般情况下，PCB封装管脚排序一般按照如下规律进行处理

在进行PCB设计时，工程师需要仔细考虑信号完整性、电源分布、地引脚、EMI控制等多种因素，以此选择最合适的叠层方式，随着时代发展，越来越多工程师开始学习八层PCB板的叠层方式，下面来看看8层板的叠层方式有哪些？01Signal 1 元件面、

随着额半导体技术的飞速发展，集成电路的封装技术也在不断严谨中，传统的封装方法需要在晶圆切割成单个芯片之后进行封装，这种做法不仅增加了工艺复杂度，还限制了封装效率的提升，为了克服这些难题，晶圆级封装（WLP）应运而生，下面将谈谈晶圆级封装技术

大家学习完我们上一期的阻焊与阻焊层的介绍之后，相信大家对此也有一定的了解了，那么我们这期给大家介绍一下什么是PCB钢网！首先我们先看一下钢网层在EDA软件上面的表现形式：大家会发现，在钢网层当中有一些器件是有钢网的，有一些是没有钢网的，我们