大面积敷铜就是将PCB上闲置的空间用铜箔填充，能起到美观和屏蔽噪声的效果，大面积敷铜可以直接使用敷铜命令，也可以用Z-Copy命令将地平面的铜箔直接复制到外层。

Z-Copy的命令，执行菜单命令edit→Z-Copy，如图：

在options面板设置参数：

Copy to class/subclass：选择要生成铜箔得层，如ETCH/TOP。

Create dynamic shape：生成动态铜箔，否则为静态铜箔。

Voids：保留挖空位置。

Netname ：保持原来的网络名不变。

Contract：向内缩小。

Expand：向外扩大。

Offset：偏移量。

单击已经敷好铜皮的地平面，需要大面积敷铜的层面就敷上了铜箔，之后再修整无用的边角和长条即可。

删除孤岛铜箔，大面积敷铜后，可能有部分无连接的孤岛碎铜，建议将其删除。执行菜单命令shape→delete islands，如图：

在options面板设置好process layer，单击delete all on layer按钮，可以将当前层的碎铜一次性删除，若要一块一块删除，可单击first按钮，此时设计区域将显示某块碎铜，单击delete按钮即可将其删除，并自动跳转到下一块碎铜，有的碎铜可以通过添加适量地过孔变成有用的铜箔。其他层只需更改process layer，按同样的方法处理即可，如图：

大面积敷铜时需要注意以下几点。

如果PCB上地的种类较多，如SGND、AGND、GND等，就要根据所处位置的不同分别敷铜，如数字地和模拟地要分开来敷铜。

打面积敷铜主要用于外层，内层走线层没有特殊情况一般不需要大面积敷铜。如果内层需要大面积敷铜，要注意避免其对称层残铜率不一致或影响相邻走线层阻抗突变2.

如果铜箔面积很大，但是没有或只有极少的地孔与其他层地网络连接，这样的铜箔时没有用的，需要添加适量地过孔。

边角或长条的铜箔如果没有地过孔，要么加上地过孔，要么将其削掉，避免形成天线效应。