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敷铜
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功率半导体那些事儿
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功率模块Ⅱ —— 绝缘衬底金属化
上篇我们聊了关于功率模块绝缘衬底的几款主流材料,其中提到了在绝缘衬底上进行金属化的技术。今天我们就来聊聊绝缘衬底金属化技术......几种常用的金属化技术:❖薄膜❖厚膜❖电镀铜❖直接敷铜❖活化钎焊覆铜❖硬钎焊敷铜绝缘衬底表面金属化要求:热特性:高热导率(>200W/K·m)与绝缘衬底的热膨胀系数相匹
2025-03-18 16:11:52
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电子攻城狮之路
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高速PCB设计:多个信号层的覆铜如何分配?
在高速PCB设计中,信号层的空白区域可以覆铜,但这仅限于单个信号层,如果遇见多个信号层的覆铜,该如何分配?今天本文将针对这个问题进行探讨,希望对小伙伴们有所帮助。1、主要信号层覆铜接地大部分信号层的空白区域优先接地。确保敷铜与高速信号线保持
2024-10-25 09:56:07
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电子芯期天
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做项目设计时,如何敲定PCB板材和板厚?
做电子设计时,电子工程师需要考虑的地方很多,既有EDA工具的选用,也有布局布线,此外还有PCB板材和板厚的选择,那么如何根据项目来选择?本文将探讨这些事宜,希望对小伙伴们有所帮助。一般来说,PCB板选用敷箔层压板制成的,常用的是敷铜箔层压板
2024-01-20 14:04:57
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可靠性杂坛
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实测:PCB走线与过孔的电流承载能力
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2024-01-16 15:04:25
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尚书
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求助贴 黄色圈圈的焊点打表测试和所有焊盘都不相连
这是一个LED灯板,红色针脚12V输入,经过二极管然后过孔走底面敷铜到达APM4953左侧位置78L05输出5V给主控供电,我检查了一圈,没有找到12V如何到达78L05麻烦大佬们帮看看应该怎么找到12V输入位置黄色圈圈位置的边上有一个过孔
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功率模块Ⅱ —— 绝缘衬底金属化
上篇我们聊了关于功率模块绝缘衬底的几款主流材料,其中提到了在绝缘衬底上进行金属化的技术。今天我们就来聊聊绝缘衬底金属化技术......几种常用的金属化技术:❖薄膜❖厚膜❖电镀铜❖直接敷铜❖活化钎焊覆铜❖硬钎焊敷铜绝缘衬底表面金属化要求:热特性:高热导率(>200W/K·m)与绝缘衬底的热膨胀系数相匹
2023-08-23 14:57:41
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随风而去
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射频模块下面的主板需不需要覆铜
这个射频模块下面的主板需要敷铜不[微笑],覆铜是有什么好处呢 ,他射频模块已经有覆铜 ,看到有人说射频模块下面不要覆铜 没搞懂是啥原因[呲牙],
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PADS Layout软件中焊盘各层的释义是什么呢
对于PADS软件而言,焊盘的组成由下面几种组成。焊盘:包括规则焊盘以及通孔焊盘。热焊盘:热风盘,也叫花焊盘,在负片中有效,设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式,防止焊接时散热太快,影响工艺;隔离盘:隔离焊盘,用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜
2023-07-06 09:30:06
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木月浅
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ADPCB设计中如何设置铜皮跟铜皮的间距?
老师请教一下,敷铜后跟其他的铜箔间距有点靠近。这个要怎么设置调整,
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月照花影移
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眼泪的名字
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凭栏听雨
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眼泪的名字
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铺铜的铜皮不显示全填充?
请问为什么我tvg后重新敷铜,一直都是白色一层[,没有铜皮填充显示?
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AD敷铜,要另外一个网络与这个敷铜的清除距离增加要设置哪条规则?
如题
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龙学飞
深圳市凡亿技术开发有限公司技术经理,PCB联盟网电子论坛特邀版主,凡亿技术PADS、封装课程金牌讲师,熟练使用Allegro、PADS、AD等EDA设计软件,10年+高速PCB设计与EDA培训经验;具备丰富的高速高密度PCB设计实践和工程经验,擅长消费类电子、高速通信等各类型产品PCB设计,擅长PCB封装库设计与管理,有丰富CIS系统(零件物料信息系统)设计与管理经验。
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电感底部敷铜与否对电源有什么影响
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Altium Designer PCB孤岛铜的去除方法教程
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2023-03-04 09:56:31
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