凡亿教育-大康
凡事用心,一起进步
打开APP
公司名片
凡亿问答 | 请问元件封装时默认是在哪个层?另外,丝印的时候是否必须先点击top overlay层?
课程
直播
文章
问答
类目筛选
EDA设计
硬件技术
EDA仿真
嵌入式
IC设计
人工智能
考试认证
结构设计
其他
凡亿问问
2020-04-09 11:01:00
1572
关注
请问元件封装时默认是在哪个层?另外,丝印的时候是否必须先点击top overlay层?
@凡亿技术组黄老师? 请问元件封装时默认是在哪个层?另外,丝印的时候是否必须先点击top overlay层?
PCB设计
封装
丝印
1个回答
凡亿技术组王老师
回答于:2020-04-09 11:12:17
关注
封装丝印在丝印层,阻焊在阻焊层,组合的
丝印的时候必须点击top overlay层
热门问答
凡亿问问
技术问答小助手,平时爱好搜集大家在技术群交流的问题,并和我们凡亿教育的工程师小哥哥们一起详细解答搜集的技术问题,让电子设计的工程师们少走弯路,遇到问题搜一搜就能够得到答案~我们一起加油!
关注
立创下载的封装导为AD后,好像组焊层增大了,你们有没有这种情况?
这是立创显示的阻焊间距这是AD打开后的阻焊间距
1250
1
2
问答
凡亿问答
电子工程师
关注
出现Unknownpin报错
老师,我都检查过
1604
0
1
问答
凡亿问答
电子工程师
关注
为什么报这个错误?
Modified Polygon: Polygon Not Repour After Edit (GND) on Keep-Out Layer这个错误什么原因Modified Polygon: Polygon Not Repour After Edit (GND) on Keep-Out Layer
2471
0
1
问答
我来回答
首页
1
0
0