答：一般来说，影响PCB特性阻抗的因素：介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数Er、阻焊的厚度。一般来说，介质厚度、线距越大阻抗值越大；介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。这些因素与特性阻抗的关系如图1-20所示。 图1-20 影响PCB特性阻抗分布图第一个：介质厚度，增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小阻抗；不同的半固化片有不同的胶含量与厚度。其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关；对所使用的任何一种板材,要取得其可生产的

在电子工程领域中，印刷电路板（PCB）是不可或缺的组件，它承载着电子元件之间的连接与通信，而PCB并非单层结构，是由多个层次构成，每层都有其特定的功能和作用，下面我们一起来聊聊。1、机械层（Mechanical）定义：机械层代表了PCB板的

作为PCB设计工程师，大家都知道阻抗要连续。但是，正如罗永浩所说“人生总有几次踩到大便的时候”，PCB设计也总有阻抗不能连续的时候，这时候该怎么办呢？

PCB版图，根据原理图画成的实际元件摆放和连线图，供制作实际电路板用,可在程控机上直接做出板来。当制作实际的电路板之前，必须根据原理图绘制出PCB版图，然后用PCB版图进行生产、安装上器件，才可以得到实际的电路板，也就是我们通常所说的PCB。通过图1-1绘制好的原理图，导入到PCB中，绘制出图1-2所示的PCB版图（cadence allegro），我们实际的电路板，也就是这个效果。

在模拟电路设计中，无论是信号放大、滤波还是转换电路，都离不开一个精确可靠的电源系统。本文将根据多位工程师实践经验总结出10条模拟电路电源设计时必须遵循的核心准则，希望对小伙伴们有所帮助。1、稳定性优先首要考虑电源的稳压性能，确保在各种负载和

在PCB设计中，我们总会碰见各种设计策略，其中20H规则可有效控制电磁兼容性（EMC），旨在降低侧边射击发射技术带来的边缘辐射效应，广泛应用。那么它适合哪些场景？1、高速数字电路设计当电源总线中的电流波动上升/下降时间小于1ns时，如高速处

在现代电子设备中，金属氧化物半导体场效应晶体管（MOS管）是一种常见的元件，具有很多优秀的特性，如高阻抗、低噪声、易于驱动等，但在设计过程中，会发现MOS管刚通电就被烧毁，这是怎么回事？首先，MOS管在刚通电的瞬间就可能被烧毁。这种问题可能