- MID的QA要点
一个好的产品设计需要各方面验证。原理、PCB、可生产性等在设计过程中难免会出现纰漏,处理完前述步骤之后需要对所设计的文件进行一次QA检查。下面列举RK系列MID产品常见的问题,方便读者对自身所设计的文件进行检查,减少问题的产生,提高设计及生产效率。15.6.1 结构设计部分的QA检查结构设计部分的
2024-08-09 15:07:43 - 模块化设计
15.5.1 CPU的设计1.电容的放置CPU电源布线时都需要一些电容。滤波电容(也作旁路电容)放置在距离电源较近的位置。用于bypass电源位置引入的高频信号,如果不加旁路电容,高频干扰可能从电源部分引入芯片的内部。退耦电容对于在数字电路高速切换时起到缓冲电压变化的作用。一般来说,大电容放置在主
2024-08-09 15:00:51 - RK3288平板电脑的设计要求
15.4.1 走线线宽及过孔根据生产及设计难度,推荐过孔全局8/16mil,BGA区域最小8/14mil,走线线宽为4mil及以上。15.4.2 3W原则为了抑制电磁辐射,走线间尽量遵循3W原则,即线与线之间保持3倍线宽的距离,差分线Gap间距满足4W,如图15-4所示。图15-4 走线间距要
2024-08-09 14:23:43 - 叠层结构及阻抗控制
为了保证产品的性能和稳定性,PCB设计部分相当关键。为了保证RK3288有更高的表现性能,推荐使用6层及以上的PCB叠层结构设计。铜箔厚度建议采用1OZ(盎司),以改善PCB的散热性能。15.3.1 叠层结构的选择如图15-3所示,此处列出1.2mm的常用叠层结构。一般来说,考虑到信号屏蔽等因素,
2024-08-09 14:12:24 - 结构设计
产品规划阶段推荐选择能在主控下方摆放电容的结构设计,这样滤波电容可以很好地进行滤波作用。此实例采用L形板型进行设计,如图15-2所示,并对其相关参数进行了要求。(1)板厚1.2mm。(2)顶层限高8mm,底层限高0.6mm,USB及二级接口采用沉板式接口。(3)接插件大部分放置在TOP层,BOTTO
2024-08-09 14:08:55 - 6层RK3288平板电脑的实例简介
RK3288是一颗适用于高端平板电脑、笔记本电脑、智能监控器的高性能应用处理器,集成了包括Neon和FPU协处理器在内的四核Cortex-A17处理器,共享1MB二级缓存。双通道64位DDR3/LPDDR2/LPDDR3控制器,提供高性能和高分辨率的应用程序所需要的内存带宽。超过32位的地址位,可以
2024-08-08 17:38:23 - PCB设计后期处理
处理完连通性和电源之后,需要对整板的情况进行走线优化调整,以充分满足各类EMC等要求。14.10.1 3W原则为了减少线间串扰,应保证线间距足够大,当线中心距不少于3倍线宽时,则可保证70%的线间电场不互相干扰,这称为3W原则。如图14-39所示,修线后期需要对此进行优化修整。图14-39 3W
2024-08-08 17:30:30 - 模块化设计
14.9.1 VGA模块VGA( Video Graphics Array)即视频图形阵列,具有分辨率高、显示速率快、颜色丰富等优点。VGA接口不但是CRT显示设备的标准接口,同样也是LCD液晶显示设备的标准接口,具有广泛的应用范围。随着电子产业及视频图像处理技术的发展,VGA(视频图形阵列)作为一
2024-08-08 17:25:35 - PCB的布线操作
布线是PCB设计中最重要和最耗时的环节,考虑到开发板的复杂性,自动布线无法满足EMC等要求,本实例中全部采用手工。布线应该大体遵循以下基本原则(1)按照阻抗要求进行走线,单端50欧姆,差分100欧姆,USB差分90欧姆(本实例差分布线)。(2)满足走线拓扑结构。(3)满足3W原则,有效防止串扰。(4
2024-08-08 17:17:31 - PCB扇孔
扇孔的目的是为了打孔占位和缩短信号的回流路径。(1)执行菜单命令Route-Create Fanout,在Find面板中勾选Symbol后单击BGA进行扇出。(2)针对IC类、阻容类元件,实行手工元件扇出。元件扇出时有以下要求。① 过孔不要扇出在焊盘上面。② 扇出线尽量短,以便减小引线电感。③ 扇孔
2024-08-08 17:13:53 - 类的创建及PCB规则设置
14.6.1 类的创建及颜色设置为了更快对信号区分和归类,可以打开规则管理器选择相应的网络点击右键创建类,对PCB上功能模块的网络进行类的划分,创建多个网络类(此开发板分为以下几类:SDRAM_ADD、SDRAM_D0-D15、GPIO、PWR),并为每个网络类添加好网络,如图14-24所示。当然
2024-08-08 17:12:12 - 交互式布局及模块化布局
14.5.1 交互式布局为了达到原理图和PCB两两交互,需要在orcad中将交互模式的选项进行勾选,如图14-19所示,然后重新导入一次第一方网表,便可以实现原理图与PCB交互设计。图14-19 交互模式设置示意图14.5.2 模块化布局1)在交互模式下,通过在PCB中执行Edit-Move命令
2024-08-08 16:48:07 - PCB推荐参数设置、板框的导入及叠层设置
14.4.1 PCB推荐参数设置(1)执行菜单命令Setup-Design Parameters设置画布面积,方便绘制PCB,设置数值如图14-12所示图14-12 画布面积设置示意图(2)执行菜单命令Setup-Grids,进行格点设置,通常设置为25mil,方便布局布线,如图14-13所示。图
2024-08-08 16:20:55 - 原理图的检查及PCB的导入
14.3.1 原理图的检查在原理图中选择工程根目录.dsn执行菜单命令PCB-Design Rules Check,进行原理图的检查,如图14-2所示。图14-2 原理图的检查然后会在原理图下面Session Log窗口出现相对应的报错及警告,如图14- 3所示,如没有报错则可以进行忽略。图14-
2024-08-08 15:48:24 - 原理图文件和PCB文件的新建
(1)打开ORCAD软件,执行菜单命令“File-New-Design”,创建一个新的文件,将新的文件“DEMO.dsn”保存到硬盘目录下。(2)执行菜单“Place-Part”,然后将客户提供的“.olb”原理图库添加进来,如图14-1所示,进行原理图的绘制(若提供了原理图,则只需要将.DSN文件
2024-08-08 15:41:26 - 实例简介
开发板一般由嵌入式系统开发者根据开发需求自己订制,也可由用户自行研究设计。开发板是为初学者了解和学习系统的硬件和软件,同时部分开发板也提供的基础集成开发环境和软件源代码和硬件原理图等。常见的开发板有51、ARM、FPGA、DSP开发板。本实例以Allegro 17.4为平台,基于 TI 的主控 DM
2024-08-08 15:38:25 - 无盘设计
做无盘设计的目的,是因为通孔的焊盘在内电层,是具有寄生电容的效应的,容易造成阻抗的不连续,导致信号出现发射,从而影响信号的完整性,所以在处理高速信号时候,在PCB设计端就将走线连接层的焊盘去掉,最大程度的保持地过孔与通孔连接处的走线阻抗一致,具体操作的步骤如下所示:(1)执行菜单命令“Setup-C
2024-08-07 01:40:01 - 渐变线设计
所谓渐变线,是添加在走线线宽突变的地放,来降低线宽变化引起的阻抗突带来的信号反射的影响,其功能与泪滴是差不多的,具体操作如下:(1)需要设置好参数,点击执行菜单命令Route-Gloss,在下拉菜单中选择Parameters,进行参数设置,如图12-91所示;图12-91 渐变线设置示意图(2)在弹
2024-08-07 01:35:42 - Allegro泪滴设计
在PCB布线完成之后,一般会对走线添加泪滴,目的是为了增加线与过孔的和焊盘的连接强度,提高可制造性,这里,我们讲解一下,在Allegro软件中如何对走线添加泪滴操作,具体如下所示:(1)需要设置好参数,点击执行菜单命令Route-Gloss,在下拉菜单中选择Parameters,进行参数设置,如图1
2024-08-07 01:33:36 - 自动等长设计
我们对于高速信号传输,比如差分信号、一组总线传输,都需要对其进行时序等长处理,在16.6版本以上,Allegro软件推出了自动等长的功能,在空间足够的情况下,是可以采用自动等长的功能,省去手动绕等长的时间,具体操作步骤如下所示:(1)将需要做等长的信号添加好等长的规则,这个在前面的问答中已经做过详细
2024-08-07 01:30:38