15.4.1 走线线宽及过孔
根据生产及设计难度，推荐过孔全局8／16mil，BGA区域最小8／14mil，走线线宽为4mil及以上。
15.4.2 3W原则
为了抑制电磁辐射，走线间尽量遵循3W原则，即线与线之间保持3倍线宽的距离，差分线Gap间距满足4W，如图15-4所示。
图15-4 走线间距要求
15.4.3 20H原则
为了抑制电源辐射，PWR层尽量遵循20H原则，如图15-5所示。不过一般按照经验值，GND层相对板框内缩20mil，PWR层相对板框内缩60mil，也就是说PWR层相对GND层内缩40mil。在内缩的距离里面隔150mil左右放置一圈地过孔。
图15-5 20H原则及屏蔽地过孔的放置
3W原则：为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心距不少于3倍线宽时，则可保证70%的线间电场不互相干扰。
20H原则：即将PWR层内缩，使得电场只在GND层的范围内传导，以一个H（PWR层与GND层之间的介质层厚度）为单位，内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内，内缩100H则可以将98%的电场限制在内。
15.4.4 元件布局的规划
TOP层或BOTTOM层主要用来摆放主要元件及信号走线，如CPU、LPDDR2、PMU、WIFI等；BOTTOM层或TOP层主要用来摆放滤波电容等小元件，如果结构允许，也可摆放大元件，考虑到此实例限高0.6mm，只考虑放置0402的电阻、电容，其他元件都放在正面。
15.4.5 屏蔽罩的规划
TOP层加屏蔽罩，降低EMI及提高产品的可靠性；同时，可以利用屏蔽罩作为主控的散热器，提高整机的散热效果。此板计划添加3个屏蔽罩，如图15-6所示。
（1）主控核心模块。
（2）电源及PMU模块。
（3）WIFI／BT模块。
图15-6 屏蔽罩的规划
15.4.6 敷铜完整性
敷铜完整性的要求如图15-7所示。设计上保证主控下方敷铜的完整性及连续性，能够提供良好的信号回流路径，改善信号传输质量，提高产品的稳定性，同时也可以改善铜皮的散热性能。
图15-7 敷铜完整性的要求
15.4.7 散热处理
1．热源
RK3288的机器上，CPU为发热量最大的元件，所有的散热处理都以RK3288为主要对象。除RK3288外，其他主要发热元件有PMU、充电IC及所用电感、背光IC。另外，大电流的电源走线（如DC 5V到充电IC走线、电池到PMU的VCC_SYS走线）也对整机发热有影响。
2．散热处理方法
（1）布线时，需注意不要将热源堆积在一起，适当分散开来；大电流的电源走线尽量短、宽。
（2）根据热量的辐射扩散特性，CPU使用散热片时，最好以热源为中心，使用正方形或者圆形散热片，一定要避免长条形的散热片。散热片的散热效果并不与其面积大小成倍数关系。
（3）MID PCB可以考虑采用如下方法增强散热。
① 单板发热元件焊盘底部打过孔，开窗散热。
② 在单板表面敷连续的铜皮。
③ 增加单板含铜量（使用1OZ表面铜厚）。
④ 在CPU顶面及CPU对应区域的PCB正下方贴导热片，将CPU的热量散到后盖或LCD屏上。不过，不建议采用把CPU的热量散到LCD屏上的方法，需要折中考量，这种处理方法可以大幅度降低CPU本身的温度。对于有金属后盖的机器，最好将CPU的热量通过导热硅胶导至后盖。
散热处理方法目前选择比较多，建议对不同方法进行比较验证，找到适合自己机器的散热处理方法。
15.4.8 后期处理要求
（1）关键信号需要增加丝印说明，如电池焊盘管脚、接插件的脚序等。
（2）芯片第1脚需要有明显的标注，且标注不能重叠或者隐藏在元件本体下。
（3）确认方向元件1脚位置是否正确。
（4）接插件焊接脚位添加文字标注，方便后期调试。
