给板厂交付要分两套文件：制板用 Gerber（各层光绘+钻孔+网表），贴片用 BOM+坐标文件+装配图；交付前要自检层号、孔径、丝印、工艺说明，并和板厂确认板厚、铜厚、阻焊颜色、表面工艺。
本文概述
PCB 设计完不是导出个 PDF 就完事。面试常问：Gerber 包含哪些层、BOM 怎么整理、贴片坐标文件是什么、和板厂要确认什么工艺参数。回答要体现你真走过制板流程、知道哪个文件给谁。
核心要点
制板文件：Gerber（各铜箔/阻焊/丝印层）+ 钻孔文件（NC Drill）+ 板厚/铜厚/阻焊颜色说明
贴片文件：BOM（物料位号/型号/封装/厂家）+ 坐标文件（Pick&Place）+ 装配图
BOM 要和原理图一致，位号不能漏，替代料要标注清楚，否则贴片贴错料
交付前自检：层号对应、孔径无误、丝印不压焊盘、阻抗要求标注、外形尺寸
与板厂确认：最小线宽线距、孔径、板厚公差、表面工艺（HASL/ENIG/OSP）、阻焊颜色
面试官考察点
面试官看你是否真走过量产流程，而不是只在软件里画完就导出。重点听：①制板和贴片文件是否分清；②BOM/坐标/装配图是否提到；③工艺参数是否和板厂确认。
回答思路
按「制板文件→贴片文件→工艺确认→自检」四步讲，并说清每个文件给谁、用来干嘛。
参考回答
第一套：给板厂制板（PCB Fabrication）。
| 文件 | 内容 | 用途 |
|---|---|---|
| Gerber 文件 | 各铜箔层、阻焊层、丝印层、钻孔层 | 板厂光绘生产 |
| NC Drill | 钻孔坐标和孔径 | 数控钻床打孔 |
| 板厂说明 | 板厚、铜厚、阻焊颜色、表面工艺、阻抗要求 | 工艺参数确认 |
| 外形图 | 板框尺寸、安装孔位置 | 铣外形 |
Gerber 通常导出 RS-274X 格式，每个层单独一个文件，文件名要规范（如 Top.gbr、GND.gbr）。不要直接给 PCB 源文件，板厂版本不同打不开。
第二套：给贴片厂（SMT Assembly）。
BOM 表：位号、物料型号、封装、厂家、用量、替代料；要和原理图 100% 一致；
坐标文件（Pick&Place）：每个贴片元件的 X/Y 坐标、旋转角度、所在面（Top/Bottom）；
装配图（Assembly Drawing）：标注位号方向、极性元件方向、关键元件位置；
有钢网需求时还要出钢网文件（PastMask 层）。
第三：和板厂确认工艺。
最小线宽线距：板厂能力（如 4/4mil），你设计不能小于这个；
表面工艺：有铅喷锡（便宜）、无铅喷锡、ENIG 沉金（高频/按键板用）、OSP（便宜短货架）；
阻焊颜色：绿油最常见，蓝/黑/红要加钱；
阻抗要求：高速板要标注单端 50Ω、差分 100Ω，板厂做阻抗 coupon 实测。
交付前自检清单。
打开 Gerber 预览，逐层检查：层号对应、线宽、孔径、丝印不压焊盘；
BOM 和原理图核对：位号无遗漏、型号无错；
坐标文件和 BOM 位号一一对应；
板框尺寸、安装孔、MARK 点位置正确；
版本号、日期、项目名更新。
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