丝印用于标识元件和极性，字号一般 1mm 高/0.15mm 线宽，不能上焊盘；阻焊（绿油）保护铜箔，焊盘开窗，细间距引脚间要阻焊桥防桥连；Mark 点是贴片定位基准，圆形 1mm 直径+3mm 禁布区，板角和对角各放一个。
本文概述
丝印阻焊是 PCB 生产基本要素，面试常考：丝印规范、阻焊桥、Mark 点、钢网。回答要讲清生产工艺要求。
核心要点
丝印字号：字高 1mm，线宽 0.15mm，最小 0.8mm/0.12mm
丝印不能上焊盘（影响焊接），不能被过孔覆盖
阻焊桥：细间距引脚间留阻焊（>0.1mm），防止锡膏桥连
Mark 点：圆形裸铜 1mm 直径，周围 3mm 禁布，板角对角各一个
极性标识：二极管/电解电容/IC 1脚要标清楚，丝印方向一致
面试官考察点
PCB 工艺题。面试官看你是否了解生产要求。重点听：丝印不上焊盘、Mark 点定位。
回答思路
讲丝印规范、阻焊桥、Mark 点。
参考回答
丝印规范。
| 项目 | 推荐值 | 最小值 |
|---|---|---|
| 字高 | 1.0mm | 0.8mm |
| 线宽 | 0.15mm | 0.12mm |
| 字间距 | 0.2mm | 0.15mm |
| 丝印到焊盘距离 | >0.2mm | >0.1mm |
丝印不能上焊盘（会被锡膏覆盖，看不清，也影响焊接）；
丝印不能被过孔覆盖（过孔盖油后丝印会断）；
元件标号（R1/C1/U1）放在元件旁边，方向一致（从左到右、从下到上）；
极性元件（二极管、电解电容、IC）要标极性，1 脚用圆点或缺口标识；
板名、版本号、日期放在板边，方便识别。
阻焊（绿油）。
阻焊覆盖铜箔，防止短路和氧化；
焊盘处开窗（去掉阻焊），让锡膏能焊上；
阻焊桥：细间距引脚（<0.5mm pitch）之间要留阻焊，防止锡膏桥连；
阻焊桥宽度一般 >0.1mm，太细板厂做不出来；
如果引脚间距太小做不了阻焊桥，就用 NSMD（焊盘定义）+ 钢网开窗缩小。
Mark 点（定位点）。
SMT 贴片机用 Mark 点定位 PCB，必须有；
规格：圆形裸铜（或镀金），直径 1mm，周围 3mm 内不能有铜箔和丝印（禁布区）；
数量：整板至少 3 个（板角对角），形成三角形定位；
细间距器件（BGA/QFP）旁边可以加局部 Mark 点，提高贴装精度；
Mark 点要放在铜箔上（不要悬空），保证反光一致。
注意。
丝印颜色一般白色（绿油板），黑油板用白字或黄字；
阻焊颜色可选绿、黑、蓝、红、白，不影响电气性能；
钢网开窗和阻焊开窗是两回事，钢网决定锡膏量，阻焊决定焊接区域；
交付给板厂的文件要包含丝印层（Silkscreen）和阻焊层（Solder Mask）。
面试官可能追问
常见失分表达
准备动作
核心关键词
