Boost 升压电路输出电压高于输入，Vout=Vin/(1-D)，占空比 D 越大输出越高；电感在 MOS 导通时储能、关断时释放给输出；电感量由纹波电流决定（ΔIL=20~40% Iout），CCM 连续模式电感电流不归零，DCM 断续模式归零；Boost 输出不能短路（短路时二极管直通），要加保护。
本文概述
Boost 是基本开关电源拓扑，面试常考：升压公式、电感选择、CCM/DCM、短路问题。回答要给公式和设计步骤。
核心要点
Boost 输出 Vout = Vin / (1-D)，D 占空比，理想无损耗
MOS 导通时电感储能（电流上升），关断时电感通过二极管向输出释放能量
电感量 L = (Vin × D) / (ΔIL × fsw)，ΔIL 取 20~40% 满载电感电流
CCM 连续模式：电感电流不归零，输出纹波小，适合大功率；DCM 断续：电流归零，适合小功率轻载
Boost 输出不能短路（短路时输入通过二极管直通输出），要加保险丝或关断控制
面试官考察点
Boost 基础题。面试官看你是否理解拓扑和风险。重点听：升压公式、电感、短路问题。
回答思路
讲 Boost 工作原理，升压公式，电感计算，CCM/DCM，短路保护。
参考回答
Boost 工作原理。
MOS 导通（Ton）：电感左端接 Vin，右端接地（MOS），电感电压=Vin，电流线性上升，电感储能；二极管反偏，输出电容给负载供电；
MOS 关断（Toff）：电感电流不能突变，电感电压反向（右端电压升高），二极管正偏，电感通过二极管向输出电容和负载释放能量；
稳态时电感伏秒平衡：Vin×Ton = (Vout-Vin)×Toff；
推导：Vout = Vin / (1-D)，D=Ton/T。
Vout = Vin / (1-D)
D = 1 - Vin/Vout（理想）
实际考虑效率和压降：D = 1 - Vin/(Vout×η)
电感计算。
ΔIL = Vin × D / (L × fsw)
L = Vin × D / (ΔIL × fsw)
ΔIL 取满载电感电流的 20~40%
满载电感电流 IL_avg = Iout / (1-D)
电感量越大，纹波电流越小，但体积大、响应慢；
电感量太小，纹波大，可能进入 DCM，输出纹波大；
电感饱和电流 Isat > 峰值电流（IL_avg + ΔIL/2），留 30% 余量；
电感 DCR（直流电阻）要小，减少导通损耗。
CCM vs DCM。
| 模式 | 电感电流 | 输出纹波 | 适用 | 控制 |
|---|---|---|---|---|
| CCM 连续 | 始终 >0 | 小 | 中大功率、满载 | 电压/电流模式 |
| DCM 断续 | 周期性归零 | 大 | 小功率、轻载 | 需要特殊控制 |
| BCM 临界 | 刚好归零 | 中 | PFC、变频控制 | 谷值检测 |
CCM 输出电压只和占空比有关（Vout=Vin/(1-D)），负载变化时调整 D；
DCM 输出电压和负载有关（轻载时电压升高），控制复杂；
轻载时 Boost 会自动从 CCM 进入 DCM，输出纹波增大；
设计时保证满载和常用负载在 CCM，轻载可以 DCM。
Boost 输出短路问题。
Boost 输出和输入之间有二极管，输出短路时输入通过二极管直通短路点；
MOS 关断也无法断开（二极管仍导通），会烧毁二极管、电感或电源；
必须加保护：输入保险丝、输出断开 MOS（理想二极管）、过流关断；
或用带保护的 Boost 控制器（如 LM5122 有输出过压保护）。
二极管和电容选择。
二极管：反向耐压 > Vout+余量，正向电流 > Iout，用肖特基（低压降）或同步 MOS（同步 Boost）；
输出电容：承受输出纹波电流，用低 ESR 陶瓷电容或聚合物电容；
输出纹波 ΔVout = ΔIL × (1-D) / (8 × fsw × Cout) + ESR×ΔIL；
输入电容：减小输入纹波，靠近 MOS 和电感放置。
注意。
Boost 占空比不能太大（>0.85），否则二极管导通时间短，输出纹波大、效率低；
升压比大时（Vout/Vin>5），建议用变压器隔离拓扑（反激/正激）；
同步 Boost 用 MOS 代替二极管，效率高，但有体二极管反向恢复问题；
PCB 布局：功率回路（电感-MOS-二极管-电容）要小，减少寄生电感。
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