拼板（Panelization）把多块小板拼成大板提高 SMT 效率，常用 V-cut（直边，切割分离）和邮票孔（异形板，掰断分离）；V-cut 留 1/3 板厚，角度 30°，拼板间距 0；邮票孔孔径 0.5mm，孔间距 1mm，连接桥宽 2~3mm；拼板要加工艺边（5~10mm）放 Mark 点和定位孔，大板尺寸 ≤ 350×250mm（常见 SMT 线）。
本文概述
拼板是 PCB 生产常见工艺，面试常考：V-cut vs 邮票孔、工艺边、拼板规则。回答要给工艺参数。
核心要点
拼板目的：提高 SMT 效率、适应小尺寸板、降低生产成本
V-cut：直边板用，板间留 V 型槽，切割分离，拼板间距 0，V-cut 留 1/3 板厚
邮票孔：异形/不规则板用，连接桥+半孔，掰断分离，孔径 0.5mm，桥宽 2~3mm
工艺边（Rail）：5~10mm 宽，放 Mark 点、定位孔、测试点，SMT 后可掰掉
拼板尺寸 ≤ 350×250mm（常见 SMT 线），小板 ≤ 50×50mm 建议拼板
面试官考察点
PCB 工艺题。面试官看你是否了解生产工艺。重点听：拼板方式、工艺边、尺寸限制。
回答思路
讲拼板目的，V-cut 和邮票孔对比，工艺边，设计规则。
参考回答
什么时候需要拼板。
单板尺寸太小（<50×50mm），SMT 机器无法单独贴片；
提高生产效率：多块一起贴片、焊接、测试，减少换线时间；
异形板需要规则外形才能上 SMT 线；
多块相关板拼在一起（如主板+子板），方便组装。
V-cut vs 邮票孔。
| 项目 | V-cut | 邮票孔（Routing+Tab） |
|---|---|---|
| 适用板形 | 直边矩形板 | 异形/不规则板 |
| 拼板间距 | 0（板边紧贴） | 1.6~2mm（铣槽+连接桥） |
| 分离方式 | V-cut 机切割或手掰 | 掰断连接桥 |
| 分离后边缘 | 平整（V 型残痕） | 有邮票孔残痕，需打磨 |
| 板边要求 | 直边，不能有元件超出板边 | 可异形，元件可靠近板边 |
| 成本 | 低 | 中高（需铣槽） |
V-cut 设计规则。
V-cut 线必须是直线（不能拐弯），沿板边全长；
V-cut 角度 30°，剩余厚度 = 板厚 × 1/3（如 1.6mm 板剩 0.5mm）；
V-cut 线两侧 0.5mm 内不能有元件和焊盘（防止切割损坏）；
板厚 >2mm 不建议 V-cut（难掰断），用邮票孔；
V-cut 线不能穿过铜箔和过孔。
邮票孔设计规则。
连接桥（Tab）宽度 2~3mm，每边 2~3 个桥；
邮票孔孔径 0.5~0.6mm，孔中心距 1mm（半孔，一半在板上一半在桥上）；
桥位置避开元件和重要信号，放在板边平直处；
掰断后残痕 ≤0.5mm，重要板可加打磨工艺；
邮票孔处不能有走线和焊盘。
工艺边（Rail）。
SMT 传送边（通常左右两侧）加工艺边，宽 5~10mm（常用 5mm）；
工艺边上放：Mark 点（至少 3 个，对角分布）、定位孔（φ3~4mm）、测试点；
工艺边和板之间用 V-cut 或邮票孔连接，SMT 后掰掉；
如果板边 5mm 内没有元件，可以不用工艺边（板本身做传送边）；
双面板工艺边两面都要 Mark 点。
拼板尺寸和布局。
大板尺寸：常见 SMT 线支持 50×50 ~ 350×250mm，超过要确认产线；
小板拼板数量：根据单板尺寸和大板尺寸计算，尽量铺满；
拼板方向：所有板方向一致（同面贴片），不要正反混拼（除非双面工艺）；
板间距：V-cut 为 0，邮票孔为槽宽 1.6~2mm；
大板四角加定位孔（φ3~4mm，非金属化），方便测试和固定。
注意。
拼板前和工厂确认工艺能力（V-cut 深度、铣槽精度、最大尺寸）；
拼板文件要单独出拼板 Gerber（不是简单复制，要加工艺边和连接）；
钢网也要对应拼板尺寸出；
有阻抗控制的板，拼板不影响单板阻抗（但要考虑拼板对称）。
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