中国EDA市场起步较晚，大都被国外企业垄断，为了发展本土EDA产业，中国政府做出多番努力，目前知名的国产EDA有华大九天等。据媒体报道，华大九天披露重大资产重组预案，拟以发行股份及支付现金方式收购芯和半导体100%股权，交易完成后，芯和半导

FinFET技术自2011年商业化以来，已经统治半导体行业十余年，但随着工艺节点推进至3nm以下，其性能增长濒临物理极限，因此，GAAFET技术问世，逐渐成为下一代半导体主流。FinFET全称Fin Field-Effect Transis

芯粒正日益成为半导体行业瞩目的焦点，然而，其商业化进程仍需跨越重重障碍，包括建立更多标准、提升建模技术与方法，以及投入巨额资金与实验。但芯粒的应用前景颇为明朗。它们能够加速产品上市时间，确保在各种工艺节点上都能为特定工作负载或应用带来最佳性能，且通常较大型单片SoC拥有更高的良率。然而，当前正上演着

半导体行业研究人员长期以来一直期望能有更好的晶体管通道材料来取代硅，但硅器件的持续改进也让这种变化不断延后。硅继续提供着无与伦比的器件性能、可制造性和成本效益。然而，近年来，“硅的终结”这一说法变得越来越可能。晶体管需要更薄的通道来保持足够的静电控制，但随着芯片厚度降至3纳米以下，表面散射会导致通道

在电子电路中，二极管和三极管是两种最常用的半导体器件。尽管它们在电子元件的功能上有许多相似之处，但二者的结构、功能及应用各有不同。1. 结构二极管二极管由两个不同掺杂的半导体材料（P型和N型）构成，形成一个PN结。它有两个端口，分别是阳极（

如果你有了解俄罗斯半导体近况，那么一定不会错过俄罗斯要打造光刻机的新闻，虽然起步较晚，但俄罗斯很有信心，可以自主完成光刻机的研发工作，目前已经取得一定的成果。近期，莫斯科市长谢尔盖·索比亚宁(Sergei Sobyanin)公开宣布，来自莫

随着科技的飞速发展，开关电源作为电子设备的心脏，如何提升其性能及效率是不少工程师关注的焦点，除此之外还有其他核心要素也值得关注。1、功率半导体器件性能新型材料应用：关注碳化硅（SiC）等新型功率半导体材料的应用，以提高耐高温、高频大功率器件

（本文编译自Semiconductor Engineering）对用于人体内部和外部的医疗IC的需求正在迅速增长，但其独特的制造和功能要求，再加上产量较低，使得这一领域成为了一个复杂且极具挑战性的市场。很少有半导体应用会对精度、可靠性和长期稳定性有如此高的要求。与消费电子产品不同，消费电子产品出现故

半导体封装是将裸芯片封装成可以被使用和连接到其他电子组件的形式的过程。它在半导体器件的制造和应用中扮演着关键角色，主要有以下几个作用：1. 物理保护封装可以有效保护半导体芯片免受外界环境的影响，包括湿气、灰尘、化学物质及物理冲击等。它防止了

昨天我们开篇了功率模块，从功率模块的基本分层结构了解了除了半导体芯片之外的几大配置，今天我们来聊聊其中的绝缘衬底，一般会被叫作陶瓷基板，因为这种材料使用的最多，当然还有其他一些适合作为绝缘衬底的材料......绝缘衬底主要是作为半导体芯片的底座，同时会在绝缘衬底上沉积导电材料、绝缘材料和阻性材料，还

半导体国产化的进程想必今年会有很大的进展，越来越多的应用也会更多地倾向于国产化。接下来的一段时间，我们来聊聊半导体功率模块那些事儿，一个不管何种半导体材料(传统Si，新兴SiC等第三代)都需要考虑的那些事儿。今天我们先来从传统的功率模块基本结构分层图来说说其构成：可见，我们前面聊的很多的半导体芯片，

随着全球化趋势的加深，各国企业招聘了不同类型的人，就目前来说，现在美国科技企业CEO已经是华裔和印度裔主导的天下。由于业务变动，英特尔CEO帕特·格尔辛格退位，正式变更为陈立武，接替临时联席首席执行官大卫·津斯纳和霍尔特豪斯，在2025年3

不得不说，三星电子近年来似乎没有一个好消息，要么5-7nm因产能无法利用而被关闭、2-3nm工艺良品率过低，导致大客户转投台积电，要么自家产品搭载的Exynos芯片不得不找高通应急。种种麻烦，然而还能更糟糕。据外媒报道，三星的FS1.4 1