PCB概念股批量涨停！生益电子20cm封板，产业链提价叠加AI需求共振导语5月26日午后，A股PCB概念再度异动拉升，生益电子、肯特股份20cm涨停，宝鼎科技7天5板，山东玻纤、生益科技3天2板，中京电子、晨丰科技、沃特股份等10cm涨停，

PCB产业链延续暴涨！鹏鼎市值破2400亿，AI算力重塑行业估值导语5月25日周一开盘，A股PCB产业链延续上周强势继续领涨，鹏鼎控股、深南电路等龙头开盘走强，胜宏科技涨超5%，强达电路、方邦股份维持高涨幅。在AI算力需求爆发与上游材料涨价

英伟达Rubin平台量产倒计时：PCB产业链迎历史性机遇导语2026年6月，英伟达Rubin NVL72机架将正式启动量产，标志着AI服务器进入新一轮算力军备竞赛。作为全球AI算力的核心底座，Rubin平台对印制电路板的性能要求远超上一代产

近日，深圳市凡亿电路科技有限公司（下称 “凡亿电路”）正式完成对深圳市凡亿卓达科技有限公司（原卓达智电科技）的战略投资，资金及资源投入合计超 200 万元人民币。这一动作不仅标志着深耕电子制造领域的凡亿电路，在智能科技产业链布局上迈出关键一

烧结银国产化高新技术企业：自研自产自造，解决卡脖子问题SHAREX善仁新材是国内烧结银国产化领军企业，核心优势为全产业链自研、自产、自造，打破海外垄断，实现技术与产能自主可控。一、企业概况：技术驱动，深耕多年生产基地2016年建立，源于20

2026年3月，站在半导体产业链自主可控的战略高度，国产EDA（电子设计自动化）工具行业迎来历史性转折点。经过十余年技术深耕，国产EDA已从"从无到有"的初创期正式迈入"从有到优"的深化落地阶段。随着政策强力护航、大基金三期重磅加持、国产替

2025年以来，PCB行业并购重组活动显著加速，跨界收购、纵向整合、跨境并购等多重模式交织上演。传统行业上市公司加速入局AI算力产业链，行业集中度持续提升，预计未来五年30%-40%的中小企业将被淘汰或整合出局。商务签约现场：跨界并购推动P

日本材料巨头宣布覆铜板涨价30%，叠加铜价高位运行，PCB产业链价格全面上扬，AI服务器成本压力加速向终端传导。覆铜板生产线：原材料价格上涨推动全产业链成本攀升日企率先发难 覆铜板涨幅创历史新高3月以来，全球覆铜板（CCL）市场迎来史上最猛

随着全球低轨卫星产业快速发展，产业链相关环节受到市场广泛关注。其中，在低轨卫星通讯及地面接收设备中扮演关键角色的印制电路板（PCB）行业，已成为多家头部厂商的战略布局重点。当前，台系PCB企业如华通、燿华等已在低轨卫星板件领域取得重要进展，

近期，随着英伟达GB300服务器进入量产阶段，PCB（印制电路板）板块市场关注度显著提升。12月24日，PCB相关个股表现活跃，其中生益科技涨停，股价创历史新高，总市值突破1760亿元。此外，有研粉材、瑞华泰等多只个股涨幅居前，板块整体呈现

12月18日晚间，江南新材（603124）发布公告称，公司拟在鹰潭高新技术产业开发区投资建设高端铜基核心材料研发及产业化项目，总投资金额约3亿元，主要用于设备购置及场地建设，资金来源为自有或自筹资金。江南新材表示，本次项目投资将提升公司智能

25年前，台商严鸿成从中国台湾嘉义来到江苏昆山，以工匠精神深耕覆铜板行业，带领企业不断突破创新。他和团队在昆山打造了完整的垂直产业链，见证了大陆PCB产业的快速发展。2000年，南亚电子材料（昆山）有限公司在江苏昆山落户投产。严鸿成回忆道：

近年来，全球PCB产业正经历结构性调整，增长动力逐步从传统消费电子转向高性能计算、汽车电子等领域。数据显示，2024年全球PCB市场规模达750亿美元，预计到2029年将增至968亿美元，期间复合年增长率约5.2%。其中，数据通讯成为增速最

近年来，全球PCB（印制电路板）行业结构持续调整，增长动力逐步从传统消费电子转向高性能计算、数据中心、汽车电子等高端领域。数据显示，2024年全球PCB市场规模达到约750亿美元，预计到2029年将增长至968亿美元，期间年复合增长率约为5

数控机床被誉为“工业母机”，是基础性与战略性产业。早在2001年，六合数控机床产业园便已起步，现已汇聚上下游企业超过120家，形成了从模具、铸造、机加工、热处理到机床整机的完整产业链。当前，六合正着力推动数控机床产业向高端化、智能化升级，同

近日，四川托璞勒科技股份有限公司成功入选国家级专精特新“小巨人”企业名单。该公司位于遂宁高新区，长期专注于智能制造领域，凭借在细分市场的技术优势与产业链协同能力，逐步成长为区域产业发展的重要推动力量。在技术方面，托璞勒持续深耕印制电路板（P

近期铜、钨等原材料价格显著上涨，为电子产业链带来成本压力。市场数据显示，截至10月底，LME铜价最高触及11200美元/吨，年内累计涨幅超过20%；据行业统计，钨矿石价格前三季度较年初上涨95%，达到每吨28万元，创下历史新高。分析指出，除

在半导体产业链中，晶圆与芯片如同硬币的两面——前者是基石，后者是结晶。理解它们的差异，是踏入半导体行业的基础课。核心区别清单定义本质晶圆：高纯度单晶硅制成的圆形薄片，是芯片制造的“画布”。芯片：晶圆经光刻、蚀刻等工艺切割后的功能单元，集成电

EDA工具在半导体整个产业链中起着举足轻重的作用，相信很多正在阅读这篇文章的读者也有过使用EDA工具的经验，无论是设计工具还是验证软件。毕竟，电子技术始于设计。已有40年历史的EDA产品组合还在不断扩展。如今，它还涵盖了一个重要且持续增长的类别——半导体IP，即一些逻辑模块，可用于设计芯片。然而，随

在半导体产业链中，封装工艺如同为芯片打造铠甲的锻造过程，将脆弱的硅晶圆转换为能应对现实世界考验的电子元件，是许多电子新人需要重点掌握的基础知识之一。1、晶圆减薄与切割采用激光或等离子切割技术，将完成前道工艺的12英寸晶圆精准分割为毫米级芯片