12月15日，台光电子AI高性能覆铜板项目开工仪式在江苏省昆山市周市镇举行。该项目达产后，将助力企业全年产值突破200亿元，推动昆山从电子信息产业重镇向人工智能产业高地转型升级。台光电子材料股份有限公司中华区执行长关恩祥，昆山市委书记陈丽艳

引言人工智能和机器学习应用的指数级增长已经对数据中心的高带宽、低延迟光学连接产生了巨大需求。传统的光学互连解决方案，如可插拔光学模块，在满足现代超大规模计算环境日益增长的数据速率要求方面已经达到极限。这一挑战推动了先进硅基光电子封装技术的发展，使光电共封装系统能够支持下一代AI/ML集群和高性能计算

光电共封装技术与现有挑战随着加速计算需求的持续增长，现代数据中心和高性能计算系统中的大规模数据传输正在成为关键瓶颈。为了实现数据传输需求，电气互连的总吞吐量快速增长。基于硅基光电子技术的光电共封装(CPO)技术已经成为解决带宽密度和能源效率挑战的重要方案[1]。图1：NVLink在五代GPU中部署的

引言随着人工智能技术的快速发展，数据中心对计算能力的需求持续增长，导致效率和能耗方面面临重大挑战。总部位于渥太华的Ranovus公司正在通过创新的光电子技术解决这些问题。本文探讨光电子技术如何改变AI硬件系统中传统的铜基础设施[1]。AI基础设施中的能源挑战传统数据中心主要依赖铜线在处理器和芯片之间