一个优秀的PCB设计不仅能提升产品的性能，还能避免后期制造和测试中的诸多麻烦。然而，在实际设计中，工程师可能会踩坑，导致板子没那么好。本文将总结PCB设计中需要避免的几个坑！一、字符设计不当字符盖焊盘：避免字符设计覆盖到SMD焊片，以免影响

在电子制造业中，锡膏回流焊接技术是实现元器件与电路板之间可靠连接的关键步骤，在此过程中，锡膏需经历五个阶段，最终形成牢固的冶金焊接点。了解这方面知识，有助于优化焊接工艺，提高焊接质量。1、溶剂蒸发阶段特点：溶剂开始蒸发，温度缓慢上升（约每秒

半导体行业研究人员长期以来一直期望能有更好的晶体管通道材料来取代硅，但硅器件的持续改进也让这种变化不断延后。硅继续提供着无与伦比的器件性能、可制造性和成本效益。然而，近年来，“硅的终结”这一说法变得越来越可能。晶体管需要更薄的通道来保持足够的静电控制，但随着芯片厚度降至3纳米以下，表面散射会导致通道

如果你有了解俄罗斯半导体近况，那么一定不会错过俄罗斯要打造光刻机的新闻，虽然起步较晚，但俄罗斯很有信心，可以自主完成光刻机的研发工作，目前已经取得一定的成果。近期，莫斯科市长谢尔盖·索比亚宁(Sergei Sobyanin)公开宣布，来自莫

在PCB设计中，端子是必不可少，而端子的选择及应用将直接关系到电路板的连接性能与可靠性，下面将直接列出PCB端子的分类，以此提供技术参考。1、插拔式接线端子规格：针距包括3.5、3.81、5.0、5.08、7.5、7.62等，线数可选2-2

硅晶片是现代集成电路（IC）制造中不可或缺的基础材料。它是通过精细加工而成的薄片，主要由单晶硅构成，具备多种独特的物理和电气特性，使其成为微电子技术发展的核心。随着科技的进步，硅晶片的应用覆盖从计算机到手机、从家用电器到汽车等各个领域，在推

在印刷电路板（PCB）的设计与制造过程中，需要遵循一系列严格的工艺设计规范，这些规范不仅确保PCDB的性能和可靠性，也优化了生产流程，降低成本。下面将谈谈PCB工艺设计中的一系列特殊定义。1、PCB基础术语特殊定义元件面（Component

（本文编译自Semiconductor Engineering）对用于人体内部和外部的医疗IC的需求正在迅速增长，但其独特的制造和功能要求，再加上产量较低，使得这一领域成为了一个复杂且极具挑战性的市场。很少有半导体应用会对精度、可靠性和长期稳定性有如此高的要求。与消费电子产品不同，消费电子产品出现故

半导体封装是将裸芯片封装成可以被使用和连接到其他电子组件的形式的过程。它在半导体器件的制造和应用中扮演着关键角色，主要有以下几个作用：1. 物理保护封装可以有效保护半导体芯片免受外界环境的影响，包括湿气、灰尘、化学物质及物理冲击等。它防止了

确保芯板厚度的一致性和偏差小是制造过程中的重要环节，以下是一些具体的方法和措施：1、原材料选择与预处理①芯板材料规范：选用高精度芯板（如台光IT-968、联茂EM-827），厚度公差要求≤±3%（常规要求±5%）。要求供应商提供批次内厚度C

随着电子技术的飞速发展，PCB多层板层出不穷，应用日益广泛，而层压品质作为多层板制造的关键环节，可以直接决定着该电路板的性能及使用寿命。如何提高其层压品质是不少工程师需要思考的问题。1、内层芯板设计根据多层板总厚度选择芯板厚度，确保芯板厚度

（本文编译自Semiconductor Engineering）支撑人工智能革命的先进制程芯片需求呈现爆发式增长，正持续考验全球半导体产业的供给能力。从支撑大语言模型的超大规模数据中心，到智能手机、物联网设备和自动驾驶系统的边缘AI，各领域对尖端半导体的渴求已形成叠加效应。然而，这类芯片的制造高度依

亚德诺（Analog Devices, Inc.）是一家全球领先的高性能模拟、混合信号和数字信号处理（DSP）集成电路的设计和制造公司。因此，了解其芯片的命名方式，对于设计工程师和开发人员在选择合适的组件时至关重要。一、命名结构概述亚德诺芯

焊接掩膜制造是印刷电路板PCB生产中的关键环节，可以确保焊接过程中焊锡的正确流动，有效防止非焊接区域的污染，本文将详细介绍焊接掩膜制造过程。1、清洁板使用专用清洁剂对PCB板进行彻底清洁。去除表面油污、灰尘和锈蚀，确保板面干燥。2、阻焊油墨

半导体分立器件是指由半导体材料制成的，具有单一功能或特定功能的电子元器件。其基础单元是PN结，常见的半导体分立器件包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管（可控硅）、IGBT、光耦（光电耦合器）等。这些器件的主要制造材料包括硅、锗、碳等半导体元

搞硬件设计、电子产品这类重资产的工作，后期生产制造先放一边不说，单单是整个硬件研发流程就有诸多不确定因素，任何一环出问题都会导致产品失败（延期不能正常交付），我相信任何有经验的工程师都不敢保证一板成功，十拿九稳。相反，现实工作中硬件工程师更是如履薄冰，“十拿九不稳”可能更是常态。硬件设计十拿九不稳☞

在电子设备设计与制造过程中，电磁兼容性（EMC）问题往往令人头痛，必须要尽快解决，以此降低损失。本文将针对五个常见的EMC问题，提供一些实用的方案。1、辐射发射超标解决方案检查设备外壳屏蔽性能，必要时加强屏蔽。拔掉不必要的电线和电源插头，判