芯片作为现代电子设备的核心组成部分，在设计、制造和应用过程中涉及许多参数的度量与计量。一、芯片相关的主要计量单位分类芯片涉及的计量单位涵盖物理尺寸、电性能指标、功耗和可靠性指标等多个方面。主要可以分为以下几类：1. 尺寸单位芯片的物理尺寸通

锂电设备企业跨界AI服务器供应链，PCB设备率先兑现AI算力爆发正将一批锂电设备企业带向电池产线之外。它们不生产芯片，也不制造服务器，却开始出现在AIPCB、液冷板检测、光模块封装、玻璃基板TGV、功率半导体和服务器电源设备的供应链中。在英

在现代电子产品制造过程中，电子元件的采购环节至关重要。合理、高效地采购电子元件不仅影响产品的质量和性能，还关系到生产进度和成本控制。一、明确需求规格采购前，必须详细了解设计方案对电子元件的具体要求，包括型号、参数、电气性能、物理尺寸及环境适

集成电路（简称IC）是现代电子产品的核心部件，其封装类型直接影响IC的性能、散热、安装方式及制造成本。封装不仅保护芯片内部的电路元件免受物理和化学损害，还方便电路的连接与安装。一、集成电路封装的作用封装的主要功能包括：保护芯片免受环境因素（

印刷电路板（PCB）的合理布局和布线是电子产品设计中的关键环节，直接影响电路的性能、可靠性和制造成本。良好的布局和布线不仅能减少电磁干扰（EMI），提高信号完整性，还能显著提升生产效率。一、合理布局的原则功能模块划分明确将整个电路按功能模块

电子元件的焊接是电子制造与维修过程中至关重要的一环。合理选择焊接方法不仅能保证电路的可靠性，还能提高生产效率。1. 手工焊接手工焊接是最传统、最常用的焊接方式，适用于小批量生产和维修。主要工具是电烙铁，通过加热焊锡使其熔化并连结电子元件引脚

特罗半导体作为一家半导体制造企业，致力于提供高性能和创新型的半导体产品，广泛服务于通信、消费电子、汽车电子及工业控制等领域。功率半导体器件‍功率半导体是特罗半导体的重要产品之一，主要包括功率MOSFET、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）和功率

静电现象在现代电子设备制造和使用过程中极为常见，尤其是在电路板的生产、组装和维护过程中。静电不仅会影响电路板的正常工作，还可能导致元器件损坏，严重时甚至造成整机故障。一、静电的基本概念静电是指物体表面由于电子的不均匀分布而产生的电荷积累现象

PCB数字孪生工厂技术突破_实现生产全流程虚拟映射国内PCB企业成功开发数字孪生工厂专用PCB，实现生产全流程虚拟映射，生产效率提升100%，较传统工厂提升100%，产品良率提升至99.99%，较传统工厂提升10倍，推动PCB制造进入数字孪

PCB绿色制造循环经济技术突破_铜回收率达99%国内PCB企业成功开发绿色制造循环经济技术，实现PCB生产全流程零排放，铜回收率达99%，较传统回收技术提升10倍，生产能耗降低90%，较传统生产工艺降低90%，推动PCB行业进入碳中和时代。

近日，深圳市凡亿电路科技有限公司（下称 “凡亿电路”）正式完成对深圳市凡亿卓达科技有限公司（原卓达智电科技）的战略投资，资金及资源投入合计超 200 万元人民币。这一动作不仅标志着深耕电子制造领域的凡亿电路，在智能科技产业链布局上迈出关键一

在PCB设计中，DFM（可制造性设计）规则至关重要，其中线到板边间距的设置直接影响生产良率与电路可靠性。为何行业普遍推荐20mil而非更小的5mil？本文从工艺、安全与成本三方面解析这一规则背后的逻辑。1. 工艺兼容性PCB制造中，分板是关

近两年来，电子元器件价格的波动成为科技产业和制造业关注的焦点。价格上涨不仅影响终端产品的成本，也对全球供应链稳定带来挑战。那么，究竟哪些元素导致了电子元器件的涨价？1. 关键材料供应紧张电子元器件的制造依赖多种关键材料，尤其是某些稀有或重要

光伏新能源PCB绿色制造突破_碳足迹降低90%实现全生命周期碳中和光伏新能源PCB绿色制造实现重大突破，碳足迹降低90%，实现全生命周期碳中和，推动光伏产业进入低碳新时代。2026年全球光伏PCB市场规模突破40亿美元，同比增长50%，其中

在软件使用过程中通常需要英制单位和公制单位进行切换；PCB制造商通常对设计文件有特定的单位要求；在团队协作中，不同成员可能习惯使用不同的单位制（英制或者公制），单位换算可以确保设计文件的准确性、兼容性和可制造性。通过合理的单位换算，可以避免设计误差、满足制造要求，并提高团队协作效率。因此，单位换算是

在现代电子设备中，存储器是不可或缺的组成部分。闪存芯片和只读存储器（ROM）都是常见的非易失性存储器类型，它们在存储数据方面发挥着重要作用。什么是ROM？ROM，即只读存储器，是一种数据存储器，其内容在制造时写入，普通用户无法更改。只读存储

PCB智能制造技术突破 工业机器人渗透率达80% AI调度生产效率提升70%PCB行业进入全面智能制造时代，工业机器人和人工智能技术深度融合。2026年，全球PCB智能制造市场规模达到120亿美元，同比增长30%，其中工业机器人渗透率突破7

FPC（柔性印刷电路板）因轻薄、柔韧、可折弯等特性，广泛应用于消费电子、汽车电子等领域。然而，FPC打样若忽视拼版设计细节，可能导致板材利用率低、生产良率差，甚至直接报废。一、外形层设计：避免“漏孔漏槽”唯一性原则：外形层必须唯一，有机械层