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PCB表面处理加工厂家怎么选？沉金、OSP与无铅喷锡的报价差异怎么比较？PCB表面处理不能只按“沉金贵不贵、喷锡便不便宜”来决定。采购时应把最小器件间距、焊盘平整度、装联次数、储存周期、接触可靠性和成本一起比较，再让PCB制造商按同一套资料
2026-11-11 11:06:22
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2021-04-24 16:03:07
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【电子概念100问】第044问 为了方便后期为维修，PCB上各类封装元器件的间距应该维持多少呢？
答：1）BGA器件与外围其它器件保持至少间距3mm，有空间的情况下做到5mm；2）QFN、QFP、PLCC、SOP器件之间保持间距2.5mm；3）QFP、SOP器件与Chip、SOT器件之间保持间距1mm；4）QFN、PLCC器件与Chip、SOT器件之间保持间距2mm；5）PLCC表面贴脚座与其它元器件之间保持间距3mm；6）插件器件正面（不需要焊接的面）与其它元器件保持间距1.5mm；7）插件器件背面（焊接面与）其它元器件保持间距3mm，最好插件器件里面不要放置贴片的元器件，返修非常困难；8
2020-12-26 14:53:52
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