在电路设计中，需要地线走线，以此确保电路稳定，减少电磁干扰。和其他模块相比，地线走线会更加复杂，需要注意许多方面。本文将总结电路板地线走线的核心要点，希望对小伙伴们有所帮助。1、区域填充与连接双面板/四层板：数字/模拟元器件（除DAA）周围

差分信号（Differential signal）来源：Hack电子差分传输是一种信号传输的技术，区别于传统的一根信号线一根地线的做法，差分传输在这两根线上都传输信号，这两个信号的振幅相等、相位相反。在这两根线上传输的信号就是差分信号。差分信号又称差模信号，是相对共模信号而言的。 我们用一个方法对差

想起来曾经用的一台测试设备，由于220V的地线没有连接，测量时把板子烧坏的事情。现在记录下来警示自己。下面是一个交流220V市电的滤波器，内部原理如图： 先解释一下各元器件的作用： X电容：接在交流输入的两极，用于抑制差模干扰（电源线之间的干扰），图中的C1和C2都是X电容。Y电容：接在电源线和大地

覆铜，即在印刷电路板（PCB）设计中，将未使用的空闲区域用固体通进行填充，这些填充区域被称为灌铜，覆铜可提高电路板的性能，包括减小地线阻抗、增强抗干扰能力、降低电压降以及优化电源效率等。1、覆铜的定义覆铜是将PCB上的空闲区域作为基准面，用

在PCB设计中，覆铜设计是一项关键性工艺，通过将PCB上闲置的空间用固体铜填充，实现电器性能的优化，然而很多覆铜设计的不合理，导致许多电路板性能大减，所以需要根据应用需求合理选择覆铜设计。1、覆铜设计有什么好处？减小地线阻抗：覆铜能显著减小

在印刷电路板（PCB）设计中，电源线和地线的布局对于系统的电磁兼容性（EMC）至关重要。特别是对于双面板，地线的布置更是需要精心规划，以有效克服电磁干扰。本文将谈谈双面板的地线如何做？！1、单点接地法电源和地线从电源的两端分别接入印刷线路板

芯片引脚的名称及功能通常取决于具体的芯片类型和应用。以下是一些常见的芯片引脚名称及其典型功能：1. 电源引脚VCC / VDD：正电源引脚，通常连接到正电压（例如 +5V、+3.3V）。GND / VSS：接地引脚，连接到电路的地线，通常为

在射频（RF）电路中，许多电子小白没有很好对待地线和电源处理，导致其电路的性能和稳定性非常差。所以本文将分享地线和电源的设计技巧，希望对小伙伴们有所帮助。1、射频电路的地线设计①地线尽可能粗为了降低地线阻抗，地线宽度应尽可能增大，确保电流顺

如果工程师接到了射频电路设计，但电路布局布线实在是太烂了，如何补救？或许可以试试以下方法来优化！1、渐变线处理直接应用：在射频线宽远大于IC管脚宽度时，采用渐变过渡的方式连接，避免阻抗突变。2、圆弧线处理直接应用：射频线无法直线布放时，使用

浪涌保护器（Surge Protective Device，简称SPD），作为电子设备雷电防护中的重要装置，其主要功能是通过抑制电压超过设定阈值的瞬态电压，将这部分能量引导到地线或大地中，以保护电子设备免受损害。但在使用过程中可能会突发爆炸

共模扼流圈是一种用于抑制电磁干扰的电子元件，其主要作用是在信号传输过程中滤除共模干扰信号。共模干扰是指在信号传输中，信号线与地线之间受到的外部干扰，可能来自电磁波、电磁干扰源或其他环境干扰因素。共模扼流圈通过特定的电路设计和巧妙的线圈结构，

大伙都知道，在PCB设计中，地线的存在有利于减少电磁干扰，提升电路新，但问题来了，地线的形状是否要构成闭合形式，确保需求实现？1、地线不应该构成闭合形式在PCB设计中，为减小干扰，地线不应布成闭合形式。闭合地线容易形成环路，增加电磁干扰的风

在电子设计中，电路板的接地方式至关重要，它直接影响电路的性能和稳定性。对于由电路模块组成的电路板，工程师需要准确判断其接地方式，以确保电路的正常运行。1、查看单点接地检查电路板上的所有地线是否都连接到地线平面的同一点。若地线通过星型连接，且

大家刚拿到新PCB板时，需要观察下，确保电路板是没有问题，比如没有明显的裂痕、没有短路、开路等现象，所以就不能没有调试步骤，那么咋做？1、外观检查观察PCB板是否有明显裂痕。检查是否有短路、开路现象。测量电源与地线间电阻，确保足够大。2、安

不知道大家有没有这样的经历，好好设计电路，但测试时候却发现里面电磁辐射超标，最终被打道回府，重做。遇到这样的情况很难受，所以为什么你的电路会电磁辐射超标呢？1、PCB层数不足原因：单层或双层PCB难以有效隔离电源层、地线层，导致公共阻抗噪声

随着时代发展，人们开始发现，相比单/双面板，多层板的电磁干扰（EMI）更为严重，所以必须为这些PCB板做好EMI解决方案，而四层板的EMI问题往往来源于电源层与接地层间距过大、信号线与电源/地线布局不当等因素所致。那么解决思路可以从这几方面