地线布了三天，仿真没问题，实测全是噪声。问题不在地线本身，在你搞错了一个前提。

1、先说结论

能连，而且必须连。

数字地和模拟地不连，才是最大的坑。

2、为什么不能分开？

很多教程说"数字地和模拟地要分开，单点连接"。

这话对了一半。

分开是对的，但单点连接只适用于低频、小电流场景。

你的板子一旦上了高频数字信号，地线上全是回流电流。分开之后，两块地之间产生电位差，这个差值直接变成模拟电路的噪声。

3、真正该怎么做？

第一，统一地平面，不要割裂。

一块完整的地铜皮，比你精心设计的单点连接靠谱十倍。回流路径短，阻抗低，噪声自然小。

第二，分区布局，不是分区走地。

模拟器件放一边，数字器件放一边。地平面是一整块，但器件不要混放。

第三，如果非要分开，只在一个点连。

这个点必须在电源入口，不是随便找个地方焊一根线。而且这根线要粗，阻抗要低。

第四，ADC和DAC是关键。

它们是模拟和数字的桥梁。这两个芯片的地引脚，必须直接接到统一地平面上，不能经过任何隔断。

本文凡亿教育原创文章，转载请注明来源！