TGV玻璃基板：PCB基板终局变革，2026量产元年开启2026年，被业界公认为玻璃基板商业化元年。当传统ABF、硅基基板在线宽、散热、信号传输等领域触及物理极限时，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术正以革命性姿态席

锂电设备企业跨界AI服务器供应链，PCB设备率先兑现AI算力爆发正将一批锂电设备企业带向电池产线之外。它们不生产芯片，也不制造服务器，却开始出现在AIPCB、液冷板检测、光模块封装、玻璃基板TGV、功率半导体和服务器电源设备的供应链中。在英

LG Innotek启动越南半导体封装基板工厂扩建，面积相当于45个足球场6月4日，韩国LG旗下核心零部件供应商LG Innotek在首尔麻谷LG科学园与越南海防市政府正式签署工厂扩建投资谅解备忘录，标志着这家韩国半导体基板龙头企业正式将产

国产封装基板破局！创豪半导体全流程通线打破外资垄断导语高端封装基板长期被日美企业垄断、国产化率不足20%的困局，终于迎来关键突破。创豪半导体6月1日宣布高端封装基板项目正式实现全流程通线，标志着该项目从建设阶段转入试生产与客户导入阶段。公司

兴森科技涨停：1.6T光模块板量产爬坡，封基板业务暴增50%导语5月29日午后，兴森科技（002436.SZ）强势封涨停，股价触及39.97元，涨幅9.99%，总市值达679亿元。中富电路涨超10%，德福科技、明阳电路、宝鼎科技、生益科技等

京东方联手康宁！玻璃基板封装赛道加速，帝尔激光TGV设备已出货导语5月20日，京东方与康宁签署合作备忘录，将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等多个前沿领域展开全面合作。消息一出，京东方A斩获两连板，市值突破1900亿元。

PCB行业扩产潮来袭！400亿资本押注高端赛道导语2026年5月，PCB行业迎来史上最大规模扩产潮。胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股等头部企业公布的投资计划总额已超400亿元，扩产方向高度聚焦AI服务器、高频高速、封装基板等高端领域。这场由AI

PCB涨价浪潮下的新变局：玻璃基板开启商业化元年导语当PCB产业正沉浸在AI算力带来的超级涨价周期时，一股新的技术力量正在悄然崛起。2026年被视为玻璃基板商业化元年——英特尔、台积电、三星等头部企业密集落子该赛道，53亿元重金押注量产，一

PCB异质集成技术突破_玻璃基板实现50μm精度布线支撑光子计算PCB异质集成技术实现革命性突破，玻璃基板实现50μm精度布线，较传统PCB提升10倍，为光子计算提供核心支撑，推动计算技术向光子时代迈进。2026年全球PCB异质集成市场规模

先进封装PCB热管理突破_液冷基板实现AI芯片散热效率提升300%先进封装PCB热管理技术实现重大突破，液冷基板实现AI芯片散热效率提升300%。2026年全球先进封装PCB热管理市场规模突破25亿美元，同比增长85%，其中液冷基板占比达4

水下通信PCB技术突破 深海耐压基板实现1000米通信距离 助力海洋开发海洋开发进入黄金期，水下通信技术成为关键支撑。2026年，全球海洋经济规模达到3万亿美元，同比增长20%，其中海洋资源开发、水下监测、海底通信等领域对水下通信技术的需求

量子计算芯片封装突破 低温控制电路实现零热阻设计量子计算芯片封装技术取得重大突破，低温控制电路实现零热阻设计。2026年，国内企业成功开发出量子计算芯片专用封装基板，工作温度达到20mK（毫开尔文），热阻降至接近零，量子比特相干时间延长至1

2026年，英特尔、三星、英伟达等芯片巨头密集推进玻璃基板技术商用化，标志着先进封装材料进入革命性拐点。玻璃基板凭借低介电常数、优异热稳定性、超高平整度等优势，有效突破传统有机基板在AI算力芯片封装中的性能瓶颈，为万亿参数模型时代的芯片架构

PCB基板材料是电路板的“骨架”，直接影响信号传输、散热和可靠性。选对了材料，能避免后期很多麻烦。但面对环氧玻璃布、陶瓷、金属等五花八门的选项，该怎么选？记住这几点，轻松搞定！1、看应用场景消费电子（如手机、平板）：优先选FR-4（环氧玻璃

日本知名电子材料供应商三菱瓦斯化学（Mitsubishi Gas Chemical）近日发布通知，宣布自2026年4月1日起，对旗下包括铜箔基板、树脂基材、铜箔树脂片等在内的全系列电子材料产品价格进行上调，整体涨幅达30%，适用于该日期后出

功率半导体器件在现代电子设备和工业控制中扮演着至关重要的角色。由于这些器件在工作时会产生大量的热量，散热设计成为保障其稳定性和寿命的关键环节。而散热基板作为功率半导体模块中的核心组成部分，其性能直接影响着整个模块的热管理效果。那么，功率半导

汽车电子对“稳定”的执着，从降压芯片到PCB设计全链路拉满！车规级和普通降压芯片在PCB设计上到底差在哪？直接划重点！1、耐温范围车规级：-40℃到150℃（发动机舱/刹车系统），PCB用陶瓷基板、高Tg FR4，铜箔加厚散热。普通级：0℃

在PCB设计中，稳定性、准确性和平均值是三大核心系数，它们直接诶影响着电路性能与可靠性。本文将直击三者本质差异，提供可落地的技术要点，拒绝“合理选择”等模糊表述。1、稳定性：尺寸维稳的硬指标基板尺寸稳定性：加工/环境变化中保持形状尺寸的能力

2GHz以下频段的PCB微带线设计，兼顾成本与性能，是消费电子、工业控制等场景的主流方案。本文提炼设计核心规则，结合实战工具与验证方法，助你高效完成低频段微带线设计。1、物理参数设计规则①基板与材料选择优先选用成本低、易加工的FR-4基材（