射频微波天线设计培训班怎么选？电磁仿真、S11与方向图测试如何实训？射频天线设计不能只看仿真软件里有没有出现一条漂亮的S11曲线。天线尺寸、馈电方式、基板参数、接地结构、端口设置和边界条件都会影响结果；真正的工程训练还要把仿真与VNA、暗室

铝基板PCB打样厂家怎么选？导热绝缘层、铜厚与耐压测试如何确认？铝基板PCB不是把普通FR-4换成一块铝板那么简单。真正影响散热和可靠性的，是铜线路层、导热绝缘介质层与金属基板之间的材料组合、厚度和界面质量。询价时只报“铝基板、1.6mm”

三井金属提前扩大极薄铜箔产能应对AI需求资讯日期：2026年10月30日｜原创行业新闻整理AI生成示意图｜500×350像素导语三井金属10月30日宣布，将提前提升MicroThin™载体铜箔的生产能力，以回应半导体封装基板、光模块及通信基

载板设备最长交期引发产能规划关注原创技术示意图（非现场照片或官方图表）：先进载板制造设备交期与多层基板产能规划原创示意图导语TrendForce于10月20日报道，欣兴电子董事长简山傑在TPCA展会期间谈及AI加速器载板供应链的设备与材料约

MacDermid分享玻璃基板填孔与高密度电镀方案技术示意图（原创绘制，非现场照片或官方图表）：玻璃通孔底部填充与铜金属化结构示意图导语玻璃基板和高密度封装的铜填孔工艺，是本周TPCA Show与IMPACT 2026技术议程之一。MacD

英伟达联手基板伙伴扩产瞄准未来三年AI需求技术示意图（原创绘制，非现场照片或官方图表）：AI加速器、封装基板与系统PCB供应链关系示意图导语英伟达于10月21日公布一项供应链扩能计划，涉及先进封装、测试、基板和光引擎等制造环节。公司公告称，

韩国Simmtech投资4000亿韩元扩建AI服务器基板，SOCAMM专用工厂落地清州PCB行业资讯 · 产业观察　|　发布时间：2026年9月4日9月2日，韩国PCB厂商Simmtech（信岱）与韩国忠清北道及清州市签署投资协议（MOU）

深南电路：FC-BGA类封装基板高端产品已在多个客户处规模量产PCB行业资讯 · 产业观察　|　发布时间：2026年9月4日深南电路（002916.SZ）近日发布投资者关系活动记录表，披露2026年上半年经营情况。上半年公司PCB业务收入8

建滔年内第七次上调覆铜板价格 松下9月跟进最高涨幅30%8月28日，全球覆铜板龙头建滔积层板发出2026年第七次涨价通知：所有厚度FR-4覆铜板统一涨价10%，7628以下薄布半固化片涨20%；松下机电同日通知自9月1日起调价，部分产品最高

玻璃基板竞赛白热化：三星、华为、力诺齐入局先进封装赛道导语：AI芯片算力持续攀升，传统有机封装基板在平整度、热稳定性和高频损耗方面的瓶颈日益凸显，玻璃基板正被视为下一代先进封装的核心材料。三星电机、华为以及跨界入局的力诺药包，纷纷锁定202

凡亿电路铝基板制板能力：导热系数1-3W，耐压4000V以上凡亿电路铝基板PCB产品示意铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，广泛应用于LED照明、电源模块、汽车电子、大功率设备等领域。相比普通FR4板材，铝基板的散热能力提升数倍，能

三星电机深化AI供应链布局：拿下长期供货合同，2027年量产玻璃基板导语：三星电机在Q2财报电话会议中释放重磅信号，确认正推进一系列来自超大规模云厂商和芯片制造商的长期供货合同，同时正式布局下一代先进封装用玻璃基板，计划于2027年实现量产

特殊板材PCB制板厂家推荐，铝基板/高频板/刚挠结合板都能做的有这几家做电子硬件的朋友应该都知道，普通的FR4板材是大多数产品的标配，但总有一些项目需要用到特殊板材——LED灯具要用铝基板散热，射频模块需要高频板材保证信号质量，穿戴设备要用

联茂电子8亿美元AI算力高端电子基板材料项目落地无锡导语：7月16日，总投资8亿美元的联茂电子AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目正式签约落地无锡锡山。无锡市委书记杜小刚、市长蒋锋与稳懋半导体董事长、联茂电子董事长陈进财一行会谈并见证签

全球首款！厦门化合积电硅基金刚石散热基板通过海外GPU厂商全套封测验证，下半年启动批量供应导语：AI算力芯片功耗持续攀升，散热已成为先进封装核心瓶颈。近日，厦门企业化合积电宣布，其自主研发的硅基金刚石热沉复合基板已通过海外头部GPU、CPU

4家合肥国资共投！和美精艺半导体获新一轮融资，加速存储芯片封装基板规模化量产导语：据投融湾报道，合肥市和美精艺半导体科技有限公司近日完成新一轮融资，投资方为皖投集团、合肥产投资本、合肥国投和合肥经开创投四家国资机构。这家2026年2月才成立

玻璃基板进入关键验证期：三星电机联手住友化学，京东方首次公开亮相导语：玻璃基板赛道近期密集释放重磅信号。三星电机与日本住友化学正式签约成立合资企业生产玻璃芯材料，京东方在2026年投资日上首次面向市场公开玻璃基封装载板业务。业内专家判断，2