提高PCB（印刷电路板）线路板的散热性能是确保电子设备稳定运行和延长使用寿命的重要因素。以下是一些有效的方法和策略：1. 选择合适的材料高导热材料：使用具有良好导热性能的PCB材料，如铝基板或铜基板，可以有效提高散热能力。厚铜层：增加PCB

在芯片制造中，芯片刚制造出来时在晶圆上，但晶圆裸片是没办法直接作为芯片使用，因为原材料是硅，所以易碎，且线路无法直接和外部电路连通，所以要给这些晶圆裸片上个壳，再把电路接通，这种过程叫做封装。随着时代发展，芯片封装越来越重要。据外媒报道，A

BGA封装的分类主要包括PBGA基板和CBGA基板。‌BGA封装技术，‌即球栅阵列封装，‌是一种表面贴装技术，‌用于集成电路的封装。‌这种技术通过在芯片底部使用微球连接点（‌焊球）‌来与印刷电路板连接，‌从而实现了高密度封装，‌提高了电子产

大家都知道，要想电路板的散热能力强，除了走线及布局，也要确保电子元器件的散热特点，毕竟良好的散热能力可以增长电子元器件的工作稳定性和寿命。那么如何选择散热能力好的电子元器件？1、器件封装选择查阅器件封装说明，关注热传导率。确保基板与器件封装

在高性能电子设备中，散热、噪声等问题往往是电子工程师最为头痛的首要问题，若是处理不当，很容易影响系统稳定性和可靠性，缩短其使用寿命，尤其是采用PCBN（聚晶立方氮化硼）基板或类似高性能材料制成的印制板（PCB），那么如何针对PCBN做好散热

简介在快节奏的半导体技术领域，封装创新对于提高性能和效率越来越重要。面板级封装（PLP）就是这样一种创新技术，它有望彻底改变芯片制造。本文将探讨 PLP 及其优势和当前的市场格局。什么是面板级封装？PLP 是先进的封装技术，使用矩形基板代替传统的圆形晶片。这种方法可以更有效地利用空间，在单个面板上容

在陶瓷PCB制造中，氧化铝（Al₂O₃）作为基板材料，然后可能会遇见这样的问题：氧化铝应该怎么选96%和99%纯度，下面将聊聊如何选。一般来说，基板选择氧化铝，是因其具备良好的导热性、电阻大、硬度高、电绝缘性高、耐腐蚀性强等特点，是市场上最

在现代电子科技领域中，柔性线路板（FPC）是连接电子设备内部各组件不可或缺的关键元件，FPC基板作为FPC的核心组成部分，其种类和特性将直接影响着其整体性能和应用场景，所以该如何根据项目需求，合理选择FPC基板？1、铜箔基板电解铜箔：通过电

在电子产品的设计与制造中，散热性能是评估PCB板性能优劣的关键因素之一。随着电子设备集成度的不断提升，功率器件产生的热量也随之增加，如何有效散热成为了工程师们亟待解决的问题。在众多PCB板中，铝基板以综合散热能力最强的PCB闻名于世，成为高

在PCB工艺中，铝基板和铜基板是最常见的散热材料，经常应用在LED照明、高频电路、通信设备等多种领域，然而两者从外观上看相似过多，必须要仔细分辨，本文将谈谈如何区分这两者。1、铝基板是什么？铝基板是一块具有良好散热功能的金属基覆铜板，通常由

随着电子技术的飞速发展，高性能电子器件对封装基板的要求日益提高，DPC陶瓷基板作为一种集高热导率、高机械强度、良好绝缘性于一体的先进封装材料，应用前景可观，下面将详细介绍DPC陶瓷基板。1、DPC陶瓷基板是什么？DPC陶瓷基板，全称为直接镀

众所周知，台积电是现阶段全球第一晶圆代工厂商，拥有无数芯片核心技术。为了获取更好的晶圆，保证芯片的良产率，台积电为此做出多番努力。最近台积电想到了一种方法。据外媒报道，台积电正在研究一种新的先进芯片封装方法，是使用矩形基板替代传统圆形晶圆，

在电子制造中，印刷电路板（PCB）和柔性印刷电路板（FPC）是最常用的基板材料，前者特点是高稳定性和高可靠性被广泛应用，后者是有优越的柔韧性和可弯曲特点，经常应用在智能手机等，但如果在学习时，可能听说过“PCB板做补强，FPC焊接很受伤？”

近年来，各大半导体厂商及跨国公司纷纷投注加码新兴技术，在此氛围下，芯片性能大幅提高，芯片迭代更新速度加快，那么哪些技术是未来芯片发展关键方向？也许苹果可以参考。据外媒报道，苹果近期正在积极与多家供应商探讨将玻璃基板技术应用在芯片开发的可行性

板载芯片（COB）技术是现代电子制造中的重要环节，其表面处理的好坏将直接决定芯片与基板的结合能力及整体性能，那么电子工程师如何做好板载芯片的表面处理？1、设计规则在进行COB表面处理前，设计阶段的规划至关重要，应遵循以下规则：合理安排芯片布