韩国Simmtech投资4000亿韩元扩建AI服务器基板，SOCAMM专用工厂落地清州PCB行业资讯 · 产业观察　|　发布时间：2026年9月4日9月2日，韩国PCB厂商Simmtech（信岱）与韩国忠清北道及清州市签署投资协议（MOU）

深南电路：FC-BGA类封装基板高端产品已在多个客户处规模量产PCB行业资讯 · 产业观察　|　发布时间：2026年9月4日深南电路（002916.SZ）近日发布投资者关系活动记录表，披露2026年上半年经营情况。上半年公司PCB业务收入8

建滔年内第七次上调覆铜板价格 松下9月跟进最高涨幅30%8月28日，全球覆铜板龙头建滔积层板发出2026年第七次涨价通知：所有厚度FR-4覆铜板统一涨价10%，7628以下薄布半固化片涨20%；松下机电同日通知自9月1日起调价，部分产品最高

玻璃基板竞赛白热化：三星、华为、力诺齐入局先进封装赛道导语：AI芯片算力持续攀升，传统有机封装基板在平整度、热稳定性和高频损耗方面的瓶颈日益凸显，玻璃基板正被视为下一代先进封装的核心材料。三星电机、华为以及跨界入局的力诺药包，纷纷锁定202

凡亿电路铝基板制板能力：导热系数1-3W，耐压4000V以上凡亿电路铝基板PCB产品示意铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，广泛应用于LED照明、电源模块、汽车电子、大功率设备等领域。相比普通FR4板材，铝基板的散热能力提升数倍，能

三星电机深化AI供应链布局：拿下长期供货合同，2027年量产玻璃基板导语：三星电机在Q2财报电话会议中释放重磅信号，确认正推进一系列来自超大规模云厂商和芯片制造商的长期供货合同，同时正式布局下一代先进封装用玻璃基板，计划于2027年实现量产

特殊板材PCB制板厂家推荐，铝基板/高频板/刚挠结合板都能做的有这几家做电子硬件的朋友应该都知道，普通的FR4板材是大多数产品的标配，但总有一些项目需要用到特殊板材——LED灯具要用铝基板散热，射频模块需要高频板材保证信号质量，穿戴设备要用

联茂电子8亿美元AI算力高端电子基板材料项目落地无锡导语：7月16日，总投资8亿美元的联茂电子AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目正式签约落地无锡锡山。无锡市委书记杜小刚、市长蒋锋与稳懋半导体董事长、联茂电子董事长陈进财一行会谈并见证签

全球首款！厦门化合积电硅基金刚石散热基板通过海外GPU厂商全套封测验证，下半年启动批量供应导语：AI算力芯片功耗持续攀升，散热已成为先进封装核心瓶颈。近日，厦门企业化合积电宣布，其自主研发的硅基金刚石热沉复合基板已通过海外头部GPU、CPU

4家合肥国资共投！和美精艺半导体获新一轮融资，加速存储芯片封装基板规模化量产导语：据投融湾报道，合肥市和美精艺半导体科技有限公司近日完成新一轮融资，投资方为皖投集团、合肥产投资本、合肥国投和合肥经开创投四家国资机构。这家2026年2月才成立

玻璃基板进入关键验证期：三星电机联手住友化学，京东方首次公开亮相导语：玻璃基板赛道近期密集释放重磅信号。三星电机与日本住友化学正式签约成立合资企业生产玻璃芯材料，京东方在2026年投资日上首次面向市场公开玻璃基封装载板业务。业内专家判断，2

三星SK海力士联手压价基板 中游PCB厂商利润遭遇"双面夹击"导语：7月2日，半导体产业链传出重磅消息：三星电子与SK海力士同步向下游基板厂商施压，要求下半年供货价格全额回撤上半年3%-4%的涨幅。消息落地直接拖累PCB板块走弱，中游基板厂

玻璃基板TGV量产突破：京东方通线、沃格量产，先进封装迎历史拐点据东方财富网报道，京东方玻璃基封装载板自动化试验线于2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能1000片/月，已掌握TGV（玻璃通孔）开孔、深孔填铜、增层布线等全流程工艺。

TGV玻璃基板：PCB基板终局变革，2026量产元年开启2026年，被业界公认为玻璃基板商业化元年。当传统ABF、硅基基板在线宽、散热、信号传输等领域触及物理极限时，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术正以革命性姿态席

锂电设备企业跨界AI服务器供应链，PCB设备率先兑现AI算力爆发正将一批锂电设备企业带向电池产线之外。它们不生产芯片，也不制造服务器，却开始出现在AIPCB、液冷板检测、光模块封装、玻璃基板TGV、功率半导体和服务器电源设备的供应链中。在英

LG Innotek启动越南半导体封装基板工厂扩建，面积相当于45个足球场6月4日，韩国LG旗下核心零部件供应商LG Innotek在首尔麻谷LG科学园与越南海防市政府正式签署工厂扩建投资谅解备忘录，标志着这家韩国半导体基板龙头企业正式将产

国产封装基板破局！创豪半导体全流程通线打破外资垄断导语高端封装基板长期被日美企业垄断、国产化率不足20%的困局，终于迎来关键突破。创豪半导体6月1日宣布高端封装基板项目正式实现全流程通线，标志着该项目从建设阶段转入试生产与客户导入阶段。公司

兴森科技涨停：1.6T光模块板量产爬坡，封基板业务暴增50%导语5月29日午后，兴森科技（002436.SZ）强势封涨停，股价触及39.97元，涨幅9.99%，总市值达679亿元。中富电路涨超10%，德福科技、明阳电路、宝鼎科技、生益科技等

京东方联手康宁！玻璃基板封装赛道加速，帝尔激光TGV设备已出货导语5月20日，京东方与康宁签署合作备忘录，将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等多个前沿领域展开全面合作。消息一出，京东方A斩获两连板，市值突破1900亿元。