Orcad是一款广泛应用的电子设计自动化（EDA）软件，是国内许多中小型公司的常用软件，在使用时可能会遇见各种各样的问题，其中之一是导出网表时显示一堆错误，这是为什么？如何解决？1、文件路径或名称问题原因：指定的导出路径不存在，或文件名存在

在Linux系统中，Core Dump是一种机制，用于在程序异常终止（如段错误、非法内存访问等）时，将程序运行时的内存、寄存器状态、堆栈信息等关键数据保存早磁盘上的一个文件中，而这个文件被称为core dump文件或core文件，这一机制为

片式电感器，又称为片式电感元件，是一种用于电路中的电感器件。它的名称来源于其外观形状，呈片状结构。在电子电路中，片式电感器通常用于滤波、隔离、耦合、共模抑制等功能。01片式电感器基本结构片式电感器通常由多个薄片状的导磁材料堆叠而成。每个薄片

HBM2E Flashbolt 是先进的内存包产品，提供卓越的带宽功能和下一级能效，所有这些都采用紧凑、易于使用的格式。HBM2E Flashbolt 是一款第三代 16GB HBM2E 产品。它提供更高级别的规格，通过垂直堆叠八层 10

在嵌入式系统开发中，STM32作为一款应用广泛的微控制器，其内存管理特别是堆（Heap）和栈（Stack）的管理，对程序稳定性及性能至关重要，本文将针对STM32的堆和栈进行探讨，希望对小伙伴们有所帮助。1、堆和栈是什么？①栈（Heap）栈

在ARM架构中，SP（堆栈指针）和LR（连接寄存器）是功能不同的寄存器，各自在程序执行中发挥不可或缺的重要作用，常常用于存储各种数据。对工程师来说，深入理解这两个寄存器的区别是很有必要的。虽然SP和LR在ARM架构中都很重要，但在干和适用场

在ARM架构中，寄存器是处理器内部的重要存储单元，常用于存储各种数据，包括程序执行的指令地址、数据操作数、及程序执行过程中的临时数据等，其中，堆栈指针（SP）和连接寄存器（LR）是很重要的寄存器，在程序执行中扮演着不可或缺的角色。1、堆栈指

概述：Virtex UltraScale+ 器件是基于 14nm/16nm FinFET 节点的高性能 FPGA，支持 3D IC 技术和多种计算密集型应用。AMD 第三代 3D IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术打破了摩尔定律的限制

3D打印（3DP）是一种快速成型技术，也被称为增材制造。它以3D模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体。在3D打印过程中，材料通常是以线状或粉末状的形式使用，打印机会根据数字模型的指令，逐层堆叠材料来

印刷电路板（PCB）作为电子设备的核心组成部分，温升现象及热效应都会导致PCB板热量堆积，最终性能有一定的影响，那么如何了解PCB温升现象及热效应？1、PCB温升现象的产生原因①电气功耗PCB上的电气功耗是引起温升的直接原因。电子器件在工作

电子增材制造（Electronic Additive Manufacturing，简称EAMP）是一种先进的制造技术，它将增材制造（即3D打印）的原理应用于电子元件和电路的生产中。通过逐层堆积材料的方式，EAMP能够直接构建三维电子结构，实

在电子产品设计中，电磁干扰绝对是电子工程师最害怕的头号问题，为了有效控制EMI问题，工程师会采用多种方法，其中PCB分层堆叠设计是很有用的方法，下面将谈谈如何通过PCB分层堆叠来控制EMI问题。1、合理规划电源层与地层电源层应尽快乐能靠近地

PCB设计，细节要牢记，技巧规范，别忘记。元件选择，要慎重权衡，性能优化，细节考虑。电路布局，尺寸精确，差分信号，清晰准确。地平面铺，阻抗匹配，多层堆叠，功耗降低。信号路径，长度平等，串扰减小，信噪比增。参考设计，莫忽略，静电防护，接地要密