开关电源的参数设计是电路稳定性的命脉，一个参数疏漏直接导致整机失效。本文将针对开关电源的参数设置，谈谈小白应该如何做？！1、导线间距与安全规范电气间隙：UL/CSA要求高压导体间距≥0.1英寸（2.54mm），VDE要求交流线间距≥3mm，

在电子设备里，可能会碰见LED电路失效，若要追究其根源，大部分集中在电压、电流、环境及工艺缺陷，本文将谈谈LED电路损坏的六大原因，为技术排查提供精准方向。1、过压冲击瞬态过压：雷击、电网波动或开关操作引发电压尖峰，直接击穿LED PN结。

传感器作为信息获取的核心器件，在自动化控制系统中扮演着举足轻重的角色。然而，传感器故障时有发生，准确识别故障类型对于迅速定位问题、保障系统稳定运行至关重要。一、完全失效故障传感器测量功能突然失灵，输出值固定为某一常数，无法反映实际变化。二、

在电路设计中，稳定性是很重要的，直接关系到产品的性能及最佳效率。但很多电子新人在实践中常常陷入一些误区，导致产品性能下降甚至失效。所以本文将列出电路设计中十个误区，希望对小伙伴们有所帮助。误区一：产品故障=产品不可靠产品出现故障并不一定意味

结构力学的重要人物之一是预防设计的结构出现“失效”，该失效是指结构在承受载荷时失去原有功能或承载能力的一种状态，如何判断该结构力学是哪种失效模式？1、判断方法①应力应变分析：通过材料力学的拉伸测试获得应力应变曲线，了解材料的力学性能。当应力

在PCB（印刷电路板）制造过程中，孔壁镀层空洞是一个常见且影响产品质量的问题。空洞不仅影响电路板的导电性能，还可能导致信号传输不稳定甚至电路失效。1、PTH（电镀通孔）造成的孔壁镀层空洞沉铜缸药液成分不当：铜含量、氢氧化钠与甲醛的浓度不合理

在现代电子设备中，单片机扮演着核心控制角色，但其可靠性问题是不少工程师密切关注的重点，特别是在复杂或恶劣工作环境下，单片机可能因为软件错误、外部干扰等因素陷入死循环，系统失效，因此看门狗技术应运而生。1、软件看门狗的技术原理软件看门狗技术基

电容器在高温和潮湿环境下的性能可能受到影响，主要原因包括以下几点：电解质蒸发和劣化对于电解电容来说，内部的电解质是液体或粘稠物质。在高温条件下，电解质可能会蒸发或变质，导致电容器的电容量降低或完全失效。蒸发甚至可能导致电容器泄漏或膨胀，进一

在电子设备的运行中，总会遇见电子元器件的失效现象，但你知道吗？这些元器件的主要失效模式及分布概率都不一样，也就是说你自认为的元件A的失效模式，不适合元件B，今天本文将选取五种常见的元器件，谈谈它们的失效模式及概率。1、网络电阻开路：0.92

FPGA的IO用于做外部的MCU的复位功能，导致MCU内部复位失效问题详细描述为了方便在板卡板卡复位，我们的硬件工程师在做单板设计时，把MCU的复位IO 连接了到FPGA，可以通过FPGA来复位板卡的MCU。但是测试时发现，如果是单板状态，可以顺利下载固件，但是如果是集成情况下无法正常下载固件，且看

随着电子技术的飞速发展，印刷电路板（PCB）作为电子设备的重要组成部分，然而由于各种因素的影响，PCB在制造和使用过程中可能出现各种失效问题，为了及时解决问题，提高PCB的质量及可靠性，失效分析技术应运而生，下面将谈谈，如何根据电路需求合理

在电子电路中，电阻器是不可或缺的基础元件，其稳定性和可靠性决定着整个系统的性能，所以在学习电路时，可以先了解下电阻器的失效模式和失效机理。1、开路失效失效机理：电阻膜烧毁或大面积脱落，基体断裂，引线帽与电阻体脱落。2、阻值漂移超规范失效机理

电阻在电路中起到限流、分压和消耗功率的作用，如果电阻损坏或出现问题，会导致电路性能下降甚至完全失效。以下是电阻损坏可能表现出的一些情况：电路不工作或工作异常：如果电阻损坏，可能导致电路无法正常工作或产生异常现象，如电路不通电、无法正常分压或

在电磁场分析与设计中，当集总参数方法因电小尺寸条件无法满足而失效时，全波仿真算法成为解决复杂电磁问题的关键工具。这些算法基于场论，通过数值方法求解麦克斯韦方程组，为电磁兼容、天线设计、微波电路等领域提供了强有力的支持。1、矩量法（MoM）将

IC芯片（集成电路芯片）损坏可能导致多种故障，具体影响取决于芯片的功能和应用。以下是一些常见的故障表现：1. 功能失效· 整体失效：芯片完全无法工作，导致整个电路或设备无法启动。· 部分功能失效：芯片的某些功能模块失效，可能导致设备的部分功

本篇主要介绍导致电子产品失效的几种主要环境应力，内容节选自《电子微组装可靠性设计（基础篇）》，本篇的思维导图如下电子产品的工作过程中，除了电载荷的电压、电流等电应力外，环境应力还包括高温和温循、机械振动和冲击、潮湿和盐雾、电磁场干扰等。在上述环境应力的作用下，产品可能出现性能退化、参数漂移、材料腐蚀

电子元器件的失效可能由多种因素引起，了解这些原因及相应的检测方法对于提高产品的可靠性和性能至关重要。以下是常见的失效原因及检测方法。失效原因1. 环境因素：- 温度：过高或过低的温度会导致元器件性能下降，甚至失效。- 湿度：高湿度环境可能导

元器件的DPA（Destructive Physical Analysis，破坏性物理分析）检测是一种深入分析和评估电子元器件性能、可靠性和失效原因的方法。以下是一些需要进行DPA检测的情况：1. 失效分析· 当电子元器件在正常工作条件下发