在电子设备中，PCB封装常指的是将集成电路（IC）或其他电子元件安装在印刷电路板（PCB）上并进行封装的过程。PCB封装是将裸露的IC芯片或其他器件封装在具有布线、引脚等结构的封装体内，以提供保护、连接和散热功能，并便于电路板组装和连接。P

在IC封装的分析中，为了能够提取到更加趋近于真实测量结果的参数S参数（或者其他参数），需要在封装体上添加假性球体和参考层，下面来讲解添加假性球体和参考层的方法。

在IC封装的分析中，为了能够提取到更加趋近于真实测量结果的S参数（或者其他参数），需要在封装体上添加假性球体和参考层，下面来讲解在Sigrity™ PowerSI®工具中添加假性球体和参考层的方法。