作为电子工程师，需要PCB设计，也要负责PCB制造，保证产品的顺利上市，但若碰见PCB生产不对，就得售后协商了，如何跟工厂协商维权，尽可能保证自己的权益，将损失降到最低？一般来说，PCB行业的客诉处理流程基本如下：客户问题反馈——工厂接受与

在所有EDA软件中，Pads应用度虽不如Altium，但在中国大型公司，Pads使用率极高，因此许多人选择Pads，成为Pads工程师。但光有PCB技术还不够，要想在这个行业长久下去，需要先了解几个生存法则。1、工厂跟线每月至少1次驻厂（深

随着时代发展，高速PCB异军突起，以强有力的特点杀入PCB设计，逐渐成为攻坚力量，因此许多人选择高速PCB设计，成为高速PCB工程师。但光有PCB技术还不够，要想在这个行业长久下去，需要先了解几个生存法则。1、工厂跟线每月至少2天驻厂（深南

在所有EDA软件中，Allegro应用度虽不如Altium，但在中国中小型公司，Allegro一家独大，因此许多人选择Allegro，成为Allegro工程师。但光有PCB技术还不够，要想在这个行业长久下去，需要先了解几个生存法则。1、工厂

2022年，以拜登政府为主的美国国会通过了一项半导体芯片法案，向在美国新建或扩建先进半导体工厂的公司，提供价值总额为527亿美元，这也是著名的《芯片法案》。但自从特朗普的上位后，该芯片法案备受瞩目。据外媒报道，当地时间3月4日21时许，美国

据外媒报道，台积电亚利桑那州工厂将在2025年下半年开始量产芯片4nm先进制程工艺，而苹果、英伟达、AMD和高铁等客户讲成为主要受益者，率先享受4nm芯片。当然，这对消费者来说不算一个好消息，因为按照芯片先进制程的提升，必然面对芯片涨价费用

众所周知，印度有半导体强国的雄心壮志，近年来正在大力推进其半导体制造产业，多次邀请国际电子公司和芯片制造厂商在印度设立工厂，以此推动印度半导体产业的发展。近期，东京电子宣布，计划在印度招聘和培训当地的工程师，为印度公司塔塔电子提供技术服务，

尽管多年来投入了大量资金，但制造业和工程行业距离“工业4.0”的广泛运营还有很长的路要走。对于许多企业来说，供应链价格、需求波动、人员短缺和投资成本的日常压力阻碍了所需的转型。然而，拥有完全互联基础设施的工厂（OT和IT统一）能够扩展和适应

半导体制造设施不同于其他任何工厂。他们可以有数十亿美元的投资，用于生产人类有史以来一些最小的商用产品。小到一点灰尘都会对最终产品造成无法弥补的损害。几十年来，该行业开创了许多流程，其他工业制造商最终将在几十年后采用这些流程。随着越来越多的产

随着无线通信技术高速发展，越来越多基础设施开始配备5G通信功能，而这些都离不开5G设备的支持，因此，越来越多5G工厂开始建立。据中国信通院CAICT表示：在工信部《5G全连接工厂建设指南》发布两周年之际，国内首个五星5G工厂——中兴通讯南京

01 工厂方法追 MM 少不了请吃饭了，麦当劳的鸡翅和肯德基的鸡翅都是 MM 爱吃的东西，虽然口味有所不同，但不管你带 MM 去麦当劳或肯德基，只管向服务员说「来四个鸡翅」就行了。麦当劳和肯德基就是生产鸡翅的 Factory 工厂模式：客户类和工厂类分开。消费者任何时候需要某种产品，只需向工厂请求即

今天看到留言，有个同学抱怨说在学校学习了几年理论，如今进入电子厂维修岗位，本以为得心应手，没想到现在的工厂维修靠的不是知识，而是产品维修经验，现在的维修人员拿到不良产品，根本看都不看原理图就能知道哪个元器件出现问题，通过和他们交谈，他们说学习看原理图没用，只要修好了就可以，还说你看图

三星电子高层已决定将其西安 NAND 闪存工厂升级到 236 层 NAND 工艺，并开始大规模扩张。今年 10 月，三星电子获得美国政府无限期豁免，其中国工厂无需特别许可即可进口半导体芯片制作设备，而且他们在取得豁免后也确实在采取相应措施。中建钢构消息显示，三星（中国）半导体 12 英寸闪存芯片 M

众所周知，台积电是现阶段全球第一晶圆代工厂商，拥有无数芯片核心技术。为了获取更好的晶圆，保证芯片的良产率，台积电为此做出多番努力。最近台积电想到了一种方法。据外媒报道，台积电正在研究一种新的先进芯片封装方法，是使用矩形基板替代传统圆形晶圆，

提起芯片原材料，很多人第一想到的是硅（Si），但随着时代发展，电子技术迭代更新，芯片种类开始增多，原材料自然也五花八门，其中较为常见的是碳化硅。据外媒报道，意法半导体近期宣布，计划在意大利卡塔尼亚建立全球首个专注于200mm集成碳化硅（Si

提起中国晶圆代工厂商，人们第一时间想到的是中芯国际，虽然早已被美国列入实体清单，但依然还是中国优秀的晶圆代工厂之一。近日，中芯国际（股票代码 HK:00981，SH:688981）发布2024年第一季度财报。统计期内，中芯国际营收达17.5

相比其他领域，芯片晶圆代工行业竞争力大，由于数十年发展，产业格局已经确定了，基本上呈现“一超多强”格局，现在来回顾下2023年全球芯片代工厂的状况。近日，知名市场调研机构Counterpoint Research发布了2023年数据报告，根