台积电嘉义二期三座先进封装厂动工 长期拉动FC-BGA载板需求

导语：2026年7月12日，台积电嘉义科学园区二期基地正式举行动土典礼，规划新建三座先进封装工厂，叠加一期已于6月量产的两座封装厂，嘉义将打造全球规模最大的AI先进封装产业集群。此轮扩产将长期拉动FC-BGA封装载板、高端算力PCB及关键电子元器件需求，ABF载板供需缺口预计持续扩大至2028年，国内深南电路、兴森科技等厂商迎来国产替代加速窗口。

嘉义二期动土典礼落地，五座封装厂勾勒全球最大先进封装基地蓝图

据《华尔街见闻》（http://m.toutiao.com/group/7661888475062403599/）报道，嘉义科学园区二期占地约90公顷，规划引进AI、异质封装及量子科技等新兴产业，预计2031年完成整体开发。台积电位于嘉科二期的第三座先进封装厂已于今年6月正式动工，一期第一、二座厂（AP7）目前处于设备装机阶段，预计2027年实现稳定量产。台湾方面在典礼上表示，嘉义科学园区未来将是全世界最重要的先进封装基地，除目前推动二期建设外，后续仍预留第三、第四座厂及更多扩充空间。

据《半导体行业观察》（https://c.m.163.com/news/a/L1N4E2CL0511CPMT.html）披露，嘉科一期、二期全面建成后，预计可创造年营业额3132亿元新台币及9200个就业机会。台积电已在全台桃园、新竹、苗栗、台中、台南及嘉义等六地布局先进封装厂，嘉义凭借腹地完整、扩建弹性高等优势，被业界视为未来最具潜力的先进封装生产基地。从地理布局看，嘉义园区将与高雄Fab 22的2纳米量产基地、中科Fab 25的A14先进制程形成呼应——在2纳米及更先进世代，单颗芯片价值由"先进制程+先进封装"共同决定，嘉义聚落被视为串联中南部先进供应链的关键节点。

行业分析：AI算力封装产能紧缺加剧，ABF载板缺口或达42%

此轮扩产的核心驱动力来自AI芯片需求的持续超预期。据《电子工程专辑》（https://www.eet-china.com/mp/a509499.html）报道，台积电CoWoS产能在2024至2026年间持续满产，订单能见度已排至2027年。台积电规划2022年至2027年CoWoS产能年复合增速超80%，SoIC产能年复合增速超90%。在2026年高达560亿美元的资本支出中，约10%至20%用于先进封装测试等项目，先进封装从"配套项"升级为独立战略投资方向。券商预估，台积电先进封装今年营收占比将首度突破10%，2027年进一步提升至15%以上。

封装产能的急速扩张直接传导至上游核心材料。据捷配PCB（https://www.jiepei.com/design/11267.html）援引多家外资机构预测，2026年至2028年全球ABF载板供需缺口将逐年扩大至8%、27%与35%，高盛更给出2028年达42%的缺口峰值预估。全球ABF膜龙头味之素占据95%以上市场份额，新工厂计划2032年方能投产，2026至2031年间缺少大规模新增产能对冲。每新增1万片/月CoWoS封装产能，对应新增约1.2万平方米高端ABF载板月需求，AI芯片单颗耗材是传统PC芯片的5至10倍，硬件与电源管理模块对高层数、高频高速PCB的需求同步攀升。

延伸展望：国产FC-BGA载板替代提速，PCB产业链迎黄金窗口期

台积电持续扩容倒逼供应链多元化，国内载板厂商迎来长期替代窗口。据《捷配PCB》（http://m.toutiao.com/group/7661930157384548916/）报道，深南电路无锡48.82亿元载板扩产项目持续推进，FC-BGA产线已稳定量产22层以下高阶ABF载板；兴森科技39亿定增落地，珠海、广州双基地扩产，14至18层高阶ABF载板良率超85%，已完成英伟达双平台全流程认证。两大龙头加速突破海外垄断格局，国产元器件与封装材料配套能力同步提升。展望后市，ABF载板紧缺周期至少延续至2028年，具备高层数FC-BGA量产能力的头部PCB企业将充分承接增量订单，行业产能加速向头部集中。

关键词：台积电嘉义二期、先进封装扩产、FC-BGA载板、ABF供需缺口、国产替代