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晶圆级封装（WLP）是什么？有哪些核心工艺流程？
随着额半导体技术的飞速发展，集成电路的封装技术也在不断严谨中，传统的封装方法需要在晶圆切割成单个芯片之后进行封装，这种做法不仅增加了工艺复杂度，还限制了封装效率的提升，为了克服这些难题，晶圆级封装（WLP）应运而生，下面将谈谈晶圆级封装技术
2024-07-03 09:49:09
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李增（WareLEO)
李老师，13年+模拟电路和数字电路及程序设计经验，著有多本CADENCE和高速信号仿真书籍，熟悉CADENCE，PADS，AD，MULTISIM，ADS，SIGRITY，ANSYS，EM等EDA和分析工具，通过长期不懈的学习，探索与总结，已初步形成了一套基于高速PCB设计的实践经验及理论，积累上万粉丝。
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行业洞察 I SiP的前世今生（三）：如何规划与构建？
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2020-07-12 22:44:28
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2024-07-03 09:49:09
