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一个从小白过来的电子工程师,并且想让更多的电子小白变成对国家有用的电子设计工程师
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晶圆级封装(WLP)是什么?有哪些核心工艺流程?
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2024-07-03 09:49:09
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李增(WareLEO)
李老师,13年+模拟电路和数字电路及程序设计经验,著有多本CADENCE和高速信号仿真书籍,熟悉CADENCE,PADS,AD,MULTISIM,ADS,SIGRITY,ANSYS,EM等EDA和分析工具,通过长期不懈的学习,探索与总结,已初步形成了一套基于高速PCB设计的实践经验及理论,积累上万粉丝。
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2020-07-12 22:44:28
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