电子工程师，如果你接到了一个关于环境潮湿的项目，要求设计出的电路板必须尽可能降低湿度，否则可能影响到电路板的性能及可靠性，所以必须尽可能降低湿度，保证其稳定运行，如何做？1、防潮材料选择基板材料：选用具有防潮性能的基板材料，如经过特殊处理的

电缆组件的耐压测试是确保电缆及其连接组件在高电压运行时能够安全、稳定工作的关键步骤。耐压测试旨在检验绝缘材料是否足够坚固，以防止电气设备短路、漏电或其他故障。以下是一些常见的电缆组件耐压测试方法：1. 直流耐压测试（DC耐压测试）方法：应用

发光二极管（简称LED）是一种重要的半导体器件，广泛应用于现代电子和照明技术中。作为一种二极管，LED的发光原理基于半导体材料的特性，尤其是在PN结中的电子和空穴的复合过程。一、发光二极管的基本特性1. 半导体特性发光二极管属于半导体器件，

在电子系统设计与集成中，电连接器是工程师经常接触的元件之一，良好的电连接器，可提高系统的稳定性及可靠性，所以如何正确选择电连接器？1、电气参数核心考量额定电压：根据绝缘材料与接触对间距确定，确保在推荐电压范围内工作。额定电流：考虑接触电阻与

在电子电路领域，电阻器作为关键元件，主要分为固定式电阻器与电位器两大类。其中，固定式电阻器依据制作材料与工艺的差异，可进一步细化为：膜式电阻，涵盖碳膜电阻（RT）、金属膜电阻（RJ）、合成膜电阻（RH）及氧化膜电阻（RY）；实芯电阻，则包含

半导体材料在现代电子技术中起着关键作用，广泛应用于各种电子设备和电路中。了解半导体元器件的种类及其功能，对于理解现代电子产品的设计和应用至关重要。一、什么是半导体？半导体是一类电导率介于导体和绝缘体之间的材料，常见的半导体材料包括硅（Si）

铜（Cu）是一种具有金属光泽、延展性良好且导电性优异的金属元素，在元素周期表中位列第29位。其物理特性如下：导电性：仅次于银，是电力传输和电子设备中的核心材料。导热性：高效传热性能使其广泛应用于散热系统。耐腐蚀性：在潮湿环境中稳定性强，适合

烧结银是什么黑科技？？？烧结银是最近兴起的“黑科技”，它是一种新兴的材料及连接技术，在电子封装等领域正发挥着日益重要的作用，逐渐受到广泛关注。下面为你详细介绍：一、烧结银的定义与原理定义：烧结银通常是指利用银粉或银膏等含银材料，在特定条件下

半导体行业研究人员长期以来一直期望能有更好的晶体管通道材料来取代硅，但硅器件的持续改进也让这种变化不断延后。硅继续提供着无与伦比的器件性能、可制造性和成本效益。然而，近年来，“硅的终结”这一说法变得越来越可能。晶体管需要更薄的通道来保持足够的静电控制，但随着芯片厚度降至3纳米以下，表面散射会导致通道

在电子电路中，二极管和三极管是两种最常用的半导体器件。尽管它们在电子元件的功能上有许多相似之处，但二者的结构、功能及应用各有不同。1. 结构二极管二极管由两个不同掺杂的半导体材料（P型和N型）构成，形成一个PN结。它有两个端口，分别是阳极（

随着科技的飞速发展，开关电源作为电子设备的心脏，如何提升其性能及效率是不少工程师关注的焦点，除此之外还有其他核心要素也值得关注。1、功率半导体器件性能新型材料应用：关注碳化硅（SiC）等新型功率半导体材料的应用，以提高耐高温、高频大功率器件

硅晶片是现代集成电路（IC）制造中不可或缺的基础材料。它是通过精细加工而成的薄片，主要由单晶硅构成，具备多种独特的物理和电气特性，使其成为微电子技术发展的核心。随着科技的进步，硅晶片的应用覆盖从计算机到手机、从家用电器到汽车等各个领域，在推

在数字显示技术日新月异的今天，LCD液晶显示屏以其低功耗、高分辨率和轻薄便携等诸多特点，广泛应用在各种电子设备中，下面将剖析LCD液晶显示屏的工作原理，希望对小伙伴们有所帮助。1、液晶的物理特性LCD的核心在于液晶材料。液晶是一种特殊的物质

上篇我们聊了关于功率模块绝缘衬底的几款主流材料，其中提到了在绝缘衬底上进行金属化的技术。今天我们就来聊聊绝缘衬底金属化技术......几种常用的金属化技术：❖薄膜❖厚膜❖电镀铜❖直接敷铜❖活化钎焊覆铜❖硬钎焊敷铜绝缘衬底表面金属化要求：热特性：高热导率（＞200W/K·m）与绝缘衬底的热膨胀系数相匹

昨天我们开篇了功率模块，从功率模块的基本分层结构了解了除了半导体芯片之外的几大配置，今天我们来聊聊其中的绝缘衬底，一般会被叫作陶瓷基板，因为这种材料使用的最多，当然还有其他一些适合作为绝缘衬底的材料......绝缘衬底主要是作为半导体芯片的底座，同时会在绝缘衬底上沉积导电材料、绝缘材料和阻性材料，还

半导体国产化的进程想必今年会有很大的进展，越来越多的应用也会更多地倾向于国产化。接下来的一段时间，我们来聊聊半导体功率模块那些事儿，一个不管何种半导体材料(传统Si，新兴SiC等第三代)都需要考虑的那些事儿。今天我们先来从传统的功率模块基本结构分层图来说说其构成：可见，我们前面聊的很多的半导体芯片，

确保芯板厚度的一致性和偏差小是制造过程中的重要环节，以下是一些具体的方法和措施：1、原材料选择与预处理①芯板材料规范：选用高精度芯板（如台光IT-968、联茂EM-827），厚度公差要求≤±3%（常规要求±5%）。要求供应商提供批次内厚度C