生益科技牵头修订铝基覆铜板国家标准顺利过审

2026年6月4日至5日，全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分技术委员会（SAC/TC203/SC3）2026年度第二次工作会议在陕西西安举行。会上，由陕西生益科技有限公司牵头修订的《印制电路板用铝基覆铜箔层压板》国家标准顺利通过审查，标志着我国覆铜板领域标准化建设再获重大突破，生益科技的行业话语权与技术研发实力再度获得权威认可。

据悉，该标准修订工作由陕西生益科技有限公司担任组长单位，中国电子技术标准化研究院、广东全宝科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心等8家单位共同参与完成。与旧版标准GB/T 31988-2015相比，新版标准根据近年来更高热导率铝基覆铜板层压板的广泛应用需求，新增了热导率级别为E级（3.0-5.0W/m·K）、F级（5.0-7.0W/m·K）、G级（7.0-12.0W/m·K）的产品型号，并更新了耐电压、击穿电压、玻璃化转变温度等技术指标要求。

此次标准顺利过审，不仅进一步健全了我国覆铜板领域的国家标准体系，更充分彰显了生益科技深厚的技术研发实力与行业话语权，有力提升企业品牌软实力与核心竞争力，助推电子电路产业稳健迈向更高质量的发展。

铝基覆铜板是金属基印制电路板（MCPCB）的核心品类，以铝合金为基层，搭配高导热绝缘层与导电线路层，解决了传统FR-4板材导热差、易变形、无法承载大功率器件的行业痛点。其独特的三层结构——电路层、导热绝缘层和金属基层，能够将功率器件产生的热量快速传导至模块外部，是大功率电子系统热管理与电气互连的核心载体。

在应用场景方面，铝基覆铜板广泛应用于LED照明领域（户外路灯、隧道灯、投光灯等大功率照明场景）、工业电源领域（开关电源、充电桩电源、工业逆变器等）、汽车电子领域（新能源汽车BMS、车载快充、LED大灯驱动）以及以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体电源领域。随着新能源产业和消费电子的蓬勃发展，高导热、高耐压、厚铜型铝基覆铜板已成为行业刚需。

生益科技（600183）作为国内CCL绝对龙头，连续24年位居国内市场份额第一名，2024年全球刚性覆铜板销售额排名第二，市场份额达13.7%。公司M8/M9高端基材已实现量产，其中M9级覆铜板通过英伟达Rubin/GB30平台认证，成为中国大陆唯一获得其M9认证的覆铜板厂商，高端板涨价直接传导利润。

2026年一季度，生益科技实现营收81.41亿元，同比增长45.09%；归母净利润11.58亿元，同比增长105.47%。利润增速是营收增速的两倍多，毛利率攀升至28.1%，净利率达16.4%。高端覆铜板的行业集中度较高，全球CR5达54.8%，而生益科技凭借技术壁垒和客户粘性，持续巩固龙头地位。随着AI服务器、新能源汽车、5G基站等下游需求爆发，高端CCL赛道景气度持续上行。

在全球供应链重构背景下，下游客户正积极寻找第二供应商，这为国内头部厂商创造了难得的窗口期。生益科技作为国内唯一高频高速覆铜板通过英伟达认证并已规模化供货的厂家，技术认证周期领先同业1-2年，在AI高端材料领域建立了极高的客户粘性和竞争壁垒。

展望未来，随着224Gbps以上传输需求的技术迭代加速，M9/M10级CCL、PTFE新材料研发持续推进，以生益科技为代表的国内龙头有望在更多高端领域实现国产替代，推动我国从覆铜板大国向覆铜板强国迈进。

关键词：硬件、电源、元器件、覆铜板、铝基覆铜板、标准修订、生益科技、印制电路板