在电子制造业中，PCB钻孔工艺极为常见，其好坏将直接影响到电路板的性能及成本。按照其类型，可分为机械钻孔和激光钻孔，下面将谈谈这两者的特点、优势及局限性，希望对小伙伴们有所帮助。1、机械钻孔特点：机械钻孔采用物理钻头进行作业，其操作简便，但

答：基于有盲埋孔的板子，我们要根据整个板子的压合次数还有激光钻孔的次数来确定HDI板卡的阶数。这里我们以6层板为例来具体讲解下，其它的可以按这个规律来依次类推：

答：盲埋孔，是盲孔与埋孔的统称。盲孔（Blind vias ），盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔（Buried vias），埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。盲孔一般是激光钻孔，从表层钻到PCB的内层，并不穿透整个PCB板，激光钻孔的大小是0.1mm，厚度是60-70um左右，具体要看PCB厂家的工艺能力。所以我们在PCB设计软件中，设置的盲孔大小一般是4mil的钻孔，10mil的焊盘。埋孔，跟普通的钻孔所使用的钻