凡亿教育-柚子
凡事用心,一起进步
打开APP
公司名片
凡亿专栏 | PCB钻孔大对比:机械钻孔和激光钻孔
PCB钻孔大对比:机械钻孔和激光钻孔

在电子制造业中,PCB钻孔工艺极为常见,其好坏将直接影响到电路板的性能及成本。按照其类型,可分为机械钻孔和激光钻孔,下面将谈谈这两者的特点、优势及局限性,希望对小伙伴们有所帮助。

1.png

1、机械钻孔

特点:机械钻孔采用物理钻头进行作业,其操作简便,但精度相对较低。

孔径范围:能够钻出的最小孔径约为6密耳(0.006英寸),适用于大多数常规PCB需求。

优势:成本相对较低,技术成熟,易于大规模生产。

局限性:钻头寿命受材料硬度影响显著,软材料如FR4可达800次冲击,而高密度材料则减少至200次左右。若使用不当,易导致错误孔位,增加电路板报废风险。

2、激光钻孔

特点:非接触式工艺,通过高能激光束直接作用于电路板材料,实现高精度钻孔。

孔径范围:能够轻松钻出最小直径为2密耳(0.002英寸)的微孔,满足高密度互连(HDI)等高端需求。

优势:钻孔精度高,深度控制精确,适用于复杂电路板的微孔加工。

局限性:由于PCB材料(铜、玻璃纤维、树脂)的光学特性差异,激光钻孔效率可能受限,且整体工艺成本较高。


本文凡亿企业培训原创文章,转载请注明来源!

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表凡亿课堂立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容图片侵权或者其他问题,请联系本站作侵删。
相关阅读
进入分区查看更多精彩内容>
精彩评论

暂无评论