大族激光上半年净利暴增163%，PCB设备订单翻倍增长导语：2026年7月，大族激光发布上半年业绩快报。公司上半年实现归属净利润12.862亿元，同比大增163.47%，创历史同期新高。受益于AI服务器对高端PCB的强劲需求，公司PCB专用

京东方联手康宁！玻璃基板封装赛道加速，帝尔激光TGV设备已出货导语5月20日，京东方与康宁签署合作备忘录，将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等多个前沿领域展开全面合作。消息一出，京东方A斩获两连板，市值突破1900亿元。

PCB激光钻孔技术突破_孔直径缩至2μm支撑2nm制程封装PCB激光钻孔技术实现重大突破，孔直径缩至2μm，较传统激光钻孔技术缩小90%，支撑2nm制程芯片封装，推动半导体封装向高密度、高互连方向发展。2026年全球PCB激光钻孔设备市场规

随着自动驾驶、智能交通和无人机等技术的发展，激光雷达和毫米波雷达成为环境感知领域的两大重要传感器。尽管它们都属于雷达系统，但在工作原理、性能特征和应用场景上存在诸多差异。激光雷达激光雷达是一种利用激光脉冲进行探测和测距的传感器。它通过发射高

在PCB制造中，机械切割以高精度、低应力、强适应性等优势，成为解决特殊工艺需求的关键技术。本文精选十大核心应用场景，以供参考。1. 异形板精密成型场景：非矩形PCB（如圆形、齿轮形）技术：机械铣削通过定制刀具路径，实现复杂轮廓切割，避免激光

设计激光器芯片波长的方法多种多样，主要依据激光器的类型、应用场景以及具体需求。以下总结了几种常见的波长设计方法：1. 基于材料和结构的波长选择半导体材料的选择：激光器的波长由其活性层材料的禁带宽度决定。例如，GaAs/AlGaAs材料适用于0.85μm波段，而InGaAsP/InP材料适用于1.3~

要通过设计优化提高激光芯片（如VCSEL、DFB激光模块）的阈值电流，可以从以下几个方面入手：材料和结构参数优化：对于硅基DFB激光器，可以通过调整脊宽、刻蚀深度、光栅厚度和光栅位置等结构参数来优化其整体性能，从而降低阈值电流。例如，通过这些参数的优化，可以实现最佳的DFB激光器，其阈值电流可以低至

光通信激光器芯片的关键参数包括以下几个方面：工作波长：这是激光器发射光的中心波长，通常以纳米（nm）为单位。例如，某些DFB激光器的工作波长范围在1270nm到1330nm之间。输出光功率：指激光器在特定电流条件下的最大输出功率，通常以毫瓦（mW）为单位。例如，56Gb/s EML芯片的输出光功率大

半导体激光器在多个领域有着广泛的应用，包括光通信、激光医疗、工业加工、激光显示、激光指示、激光传感、航空国防、安全防护等。此外，半导体激光器还被应用于激光雷达、激光测距、激光引信、激光制导跟踪、激光瞄准和告警、激光模拟、光纤通信、光纤陀螺以及国民经济等领域。随着技术的发展，半导体激光器在3D打印、生

HDI阶数直接影响PCB布线密度与制造成本，阶数越高，激光孔越复杂。本文从单面板到八层板，给出具体HDI阶数推荐，拒绝模糊建议。1、单面板（1层）场景：计算器、LED灯等简单设备。HDI阶数：❌ 不适用HDI：单层布线无需微孔技术。2、双面

高速脉冲测试是现代科学研究的前沿领域，广泛应用于高能物理探索中的光子多普勒测速（PDV）和宽带激光测速（BLR）等领域。这些测试需要精确捕捉和分析微秒甚至纳秒内发生的事件，对精度要求极高。微小的测量误差可能导致显著差异，进而造成实验延误、研究费用增加以及数据完整性受损。高速脉冲测试面临诸多挑战，包括