凡亿电路HDI盲埋孔板制板工艺：1-4阶任意阶、层间对位精度±25μm凡亿电路HDI盲埋孔板产品实拍随着电子产品向轻、薄、短、小方向发展，普通通孔板已经无法满足高密度布线的需求。HDI（高密度互连）板通过盲孔、埋孔和激光钻孔技术，在有限的板

大族激光上半年净利暴增163%，PCB设备订单翻倍增长导语：2026年7月，大族激光发布上半年业绩快报。公司上半年实现归属净利润12.862亿元，同比大增163.47%，创历史同期新高。受益于AI服务器对高端PCB的强劲需求，公司PCB专用

京东方联手康宁！玻璃基板封装赛道加速，帝尔激光TGV设备已出货导语5月20日，京东方与康宁签署合作备忘录，将在玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等多个前沿领域展开全面合作。消息一出，京东方A斩获两连板，市值突破1900亿元。

PCB激光钻孔技术突破_孔直径缩至2μm支撑2nm制程封装PCB激光钻孔技术实现重大突破，孔直径缩至2μm，较传统激光钻孔技术缩小90%，支撑2nm制程芯片封装，推动半导体封装向高密度、高互连方向发展。2026年全球PCB激光钻孔设备市场规

随着自动驾驶、智能交通和无人机等技术的发展，激光雷达和毫米波雷达成为环境感知领域的两大重要传感器。尽管它们都属于雷达系统，但在工作原理、性能特征和应用场景上存在诸多差异。激光雷达激光雷达是一种利用激光脉冲进行探测和测距的传感器。它通过发射高

在PCB制造中，机械切割以高精度、低应力、强适应性等优势，成为解决特殊工艺需求的关键技术。本文精选十大核心应用场景，以供参考。1. 异形板精密成型场景：非矩形PCB（如圆形、齿轮形）技术：机械铣削通过定制刀具路径，实现复杂轮廓切割，避免激光

HDI阶数直接影响PCB布线密度与制造成本，阶数越高，激光孔越复杂。本文从单面板到八层板，给出具体HDI阶数推荐，拒绝模糊建议。1、单面板（1层）场景：计算器、LED灯等简单设备。HDI阶数：❌ 不适用HDI：单层布线无需微孔技术。2、双面

高速脉冲测试是现代科学研究的前沿领域，广泛应用于高能物理探索中的光子多普勒测速（PDV）和宽带激光测速（BLR）等领域。这些测试需要精确捕捉和分析微秒甚至纳秒内发生的事件，对精度要求极高。微小的测量误差可能导致显著差异，进而造成实验延误、研究费用增加以及数据完整性受损。高速脉冲测试面临诸多挑战，包括

在PCB埋盲孔工艺中，可能需要进行钻孔环节，若遇见钻头断裂，很容易影响其良品率及生产效率，所以钻头为什么会断裂，如何解决该问题？1、机械系统隐患主轴偏转超标：当主轴径向跳动超过3μm时，钻孔过程会产生周期性侧向力。需每月用激光干涉仪校准主轴

在半导体产业链中，封装工艺如同为芯片打造铠甲的锻造过程，将脆弱的硅晶圆转换为能应对现实世界考验的电子元件，是许多电子新人需要重点掌握的基础知识之一。1、晶圆减薄与切割采用激光或等离子切割技术，将完成前道工艺的12英寸晶圆精准分割为毫米级芯片

车路协同（V2X，Vehicle-to-Everything）是通过5G、物联网、高精度地图等技术，实现车与车、车与路、车与云端的实时动态信息交互。车路协同的核心在于构建“上帝视角”：路侧设备（如激光雷达、摄像头）捕捉超视距信息，通过边缘计