随着半导体集成度越来越高，各大电子系统拥有完整的片上系统，定制PCB等。可以说，即使是一块普通的PCB板，也能发挥重要作用，这也对工程师提出很高的条件，本文将总结数位大佬的经验，列出十条PCB黄金法则，希望对小伙伴们有所帮助。1、选择正确的

BCM47622 —— 双通道 2x2 Wi-Fi 6 四核ARM 通信处理器概述BCM47622是一款双通道2x2 Wi-Fi 6片上系统（SoC）通信处理器，专为多千兆位企业和中小型企业接入点应用而设计。该SoC采用四核1.5 GHz

1、XA7K160T-1FFG676Q Kintex®-7 (FPGA) IC 400 11980800 162240 676FCBGAXA Kintex®-7（汽车）FPGA针对大批量汽车应用的性能和功耗进行了优化。7系列FPGA采用最先

DRA821 Jacinto™ 处理器1、说明Jacinto™ DRA821x 处理器基于 Armv8 64 位架构，针对具有云连接能力的网关系统进行了优化。片上系统 (SoC) 设计可通过集成（尤其是系统 MCU、功能安全和安全性特性以及

随着半导体集成度越来越高，片上系统越来越复杂，很多电子工程师不得不去学习PCB设计，本文将介绍10条PCB设计黄金法则，且广泛适用于各种PCB项目，下面一起来看看吧！1、选择正确的网格，将其设置并始终使用能够匹配最多元件的网格间距。2、保持

产品简介：Zynq® UltraScale+™ MPSoC多处理器具有64位处理器可扩展性，将实时控制与软硬引擎相结合，适用于图形、视频、波形和数据包处理应用。该多处理器片上系统器件基于配备通用实时处理器和可编程逻辑的平台。UltraSca

ADS1299IPAGR 模拟前端（AFE）是8通道、低噪声、24位、同步采样Δ∑模数转换器 (ADC)。这些ADC配有内置可编程增益放大器 (PGA)、内部基准和板载振荡器。ADS1299-x集成了颅外脑电图 (EEG) 和心电图 (EC

芯片片上系统（System on Chip，SoC）是一种将多个核心系统集成到单个芯片上的设计方法，优点是能够大幅减少电路板面积，降低成本，并提高设备性能和可靠性，因此被列入工程师必学重要知识点之一。下面将讲讲SoC的设计技巧。1、选择合适

一个合格的SOC（片上系统）需要具备逻辑电路、模拟电路及热动力学设计等，要成功地合理使用这些原件，工程师最好提前了解如何最好放置元件、布置布线以及如何利用保护元件，其中之一是锁上和瞬变机制。首先，对深度次微米IC从线宽的瞬变恶化了关于过电压

AWR1843AOP汽车雷达传感器是封装天线器件，在76GHz至81GHz频段内工作。AWR1843AOP采用TI的低功耗45nm RFCMOS工艺，在微型外形中实现超高集成度。AWR1843AOP传感器非常适合用于汽车应用中的低功耗、自监

产品概述STM32双核多协议无线微控制器 (MCU) 是一款超低功耗2.4GHz MCU片上系统 (SoC)。STM32WB支持Bluetooth®/BLE 5.0以及IEEE 802.15.4通信协议（在单一和并行模式下），满足各种物联网

电路设计结合这些因素，针对电流监控的常用信号链配置会涉及到一个用于放大分流电阻器两端电压的模拟前端、一个将放大的电压转换为数字表示的 ADC，以及一个系统控制器。 AFE 通常使用运算放大器或专用电流检测放大器实现，将分流电阻器两端产生的小差分电压转换为更大的输出电压，以便使用完整的 ADC 测量范围。ADC 可以是独立器件，也可以是微控制器或片上系统 (SoC) 内的片载模块，可对电压信号进行数字化处理，并将结果信息提供给控制处理器。系统控制器使用电流的数字化测量结果来优化系统性能或实现安全