在实际工程中，你是否遇到过这样的困扰？设计的电路仿真正常，但一上板就各种问题？ADC 采样信号总是漂移，数据精度达不到要求？传感器的信号太弱，放大后噪声太大，调不准？PCB 布局稍微调整，电路性能就大幅下降？这些问题，正是许多工程师在传感器信号处理电路设计中从理论到实战的关键挑战！这一次，我们不只是

在PCB设计过程中，工程师总会遇到一些常见的错误，这些错误若是不加以注意和纠正，可能会导致生产成本的增加、电路性能的下降甚至产品报废，所以要及时发现并解决。1、焊盘的重叠多层板中焊盘（除表面贴焊盘外）重叠会导致钻孔时断钻头。两个孔重叠，如一

在数字电路中，工程师需要判断该电路是否高频电路，以此确保电路性能稳定、减少信号失真和避免传输线效应，本文将分享如何判断电路是否为高频电路。1、信号的上升沿/下降沿时间（Tr）若信号的上升沿或下降沿时间小于3.183ns（对应频率超过100M

在集成电路（IC）及电路板（PCB）设计中，地电平面反弹噪声与回流噪声是影响电路性能稳定性的重要因素。尤其在电流变化剧烈或地电平面分割的情况下，这两种噪声问题尤为突出。1、地电平面反弹噪声定义：地电平面反弹噪声（简称地弹）是指在电路中存在大

射频电路的设计中，电气分区是确保电路性能稳定、减少干扰和提升效率的关键步骤。所以掌握射频电路设置电气分区方法，有利于后续职业生涯。1、电源分区与去耦多电源运行：针对手机中不同工作电压的部分，采用独立电源供电，以减少相互干扰。去耦处理：电源引

在PCB设计中，覆铜是提高电路性能和稳定性的重要手段。但要实现预期的覆铜效果，必须注意一些具体细节。下面将分享九个可确保PCB覆铜效果显著的技巧，希望对小伙伴们有所帮助。1. 分类覆铜区分SGND、AGND、GND等地，根据PCB板面位置独

在电路设计中，反馈框图是实现电路性能优化与调节的关键部分，工程师要想精确构建优化反馈电路，反馈框图是必不可少的，那么设计这个框图时需要注意什么？1、明确反馈类型准确判断是正反馈还是负反馈，依据是反馈信号与输入信号的相位关系。区分并联反馈与串

在高频电路设计中，印刷线路板（PCB）与电子元器件有高频特性，对电路性能有至关重要的影响，不容忽视。工程师遇到这些事，要慎重对待，本文将列出几点关键注意事项，希望对小伙伴们有所帮助。1、引线、过孔的高频效应引线长度超过噪声频率相应波长的1/

在电子设计中，许多电子小白希望提高元件布线效率，以此确保电路性能、减少生产难度和成本，因此本文将分享一些实用性强的布线技巧，希望对小伙伴们有所帮助。1、明确布线禁区PCB板边≤1mm区域及安装孔周围1mm内禁止布线，避免干扰和损坏。2、设定

在射频（RF）电路设计中，信号间的干扰与耦合是影响电路性能的关键因素。为了最小化这种干扰，特别是在RF信号与其他信号（如中频IF信号或电源线）的交互中，十字交叉处理成为了一种重要的设计策略。1、减少干扰RF信号与IF信号或其他信号走线十字交

在射频（RF）电路中，可能会碰见腔体处理这个专业术词，它是确保电路性能稳定、减少干扰和提升整体效率的关键步骤，不过很多小白没听说过，下面科普，希望对小伙伴们有所帮助。1、模块隔离使用腔体将不同射频单元隔离，特别是敏感电路与强烈辐射源之间。在

在射频电路设计中，元器件的布局对电路性能有着至关重要的影响。一字形布局因其简洁、直接的特点，常被优先考虑用于RF主信号的布局。然而，在实际操作中，由于PCB板和腔体空间的限制，一字形布局并非总能实现。那么需要注意什么？元件间距：确保相邻元件

在电子工程设计中，电阻器是使用频率极高的基础元件，直接决定着电路性能与稳定性，其中之一是压敏电阻器，工程师如何选购它？1. 标称电压的准确性标称电压必须精确匹配应用电路的过电压阈值，过高则无法有效保护，过低则易导致误动作或击穿。2. 最大连

在电子工程设计中，电阻器是使用频率极高的基础元件，直接决定着电路性能与稳定性，其中之一是固定电阻器，工程师如何选购它？1. 电路类型与频率高频电路：选用碳膜电阻器、金属电阻器或金属氧化膜电阻器，因其分布电感和分布电容小。低频电路：考虑使用普

在PCB设计中，布局布线和电路性能息息相关，不正确的走线设计，尤其是信号线长度与信号频率之间不匹配，容易引发谐振干扰，进而影响电路的稳定性和可靠性，那么这是为什么？1、布线长度与信号波长的关系当信号线的长度恰好为信号波长的1/4或其整数倍时

电阻在电路中起到限流、分压和消耗功率的作用，如果电阻损坏或出现问题，会导致电路性能下降甚至完全失效。以下是电阻损坏可能表现出的一些情况：电路不工作或工作异常：如果电阻损坏，可能导致电路无法正常工作或产生异常现象，如电路不通电、无法正常分压或

在高速数字电路设计中，过孔（金属氧化孔）的作用是连接各层印制导线，但过孔本身存在的寄生参数，包括寄生电容和寄生电感，会对电路性能产生显著影响，所以必须要严格计算，判断其是否可控。1、寄生电容过孔对地的寄生电容可以通过以下公式计算：C=1.4

在印刷电路板（PCB）设计中，地孔的布置是可以提高电路性能和稳定性，虽然有种说法认为多打地孔会破坏底层的连续和完整，所以什么情况下，电路板需要多打地孔？1、散热需求当PCB上的某些元件（如大功率器件）产生大量热量时，通过增加地孔可以提高热传

在交流耦合运算放大器或仪表放大器电路中，如果没有偏置电流提供的直流回路，可能导致电路性能下降，所以要及时补救！1、添加偏置电阻在运算放大器的每个输入端（如图1中的同相输入端和反相输入端）与地之间，分别串联一个电阻（R1和R2）。电阻值的选择