在高速数字电路设计中，过孔（金属氧化孔）的作用是连接各层印制导线，但过孔本身存在的寄生参数，包括寄生电容和寄生电感，会对电路性能产生显著影响，所以必须要严格计算，判断其是否可控。1、寄生电容过孔对地的寄生电容可以通过以下公式计算：C=1.4

在印刷电路板（PCB）设计中，地孔的布置是可以提高电路性能和稳定性，虽然有种说法认为多打地孔会破坏底层的连续和完整，所以什么情况下，电路板需要多打地孔？1、散热需求当PCB上的某些元件（如大功率器件）产生大量热量时，通过增加地孔可以提高热传

在交流耦合运算放大器或仪表放大器电路中，如果没有偏置电流提供的直流回路，可能导致电路性能下降，所以要及时补救！1、添加偏置电阻在运算放大器的每个输入端（如图1中的同相输入端和反相输入端）与地之间，分别串联一个电阻（R1和R2）。电阻值的选择

电源退耦是电子设计中一项至关重要的技术，旨在优化电路性能，减少信号干扰，确保系统稳定运行。以下直接列出电源需要退耦的具体原因。1、去除高频纹波切断多级放大器间通过电源的高频信号串扰通路。2、降低大信号电源波动影响减少大信号工作时电源波动对输

在电子电路设计中，三极管是一款功能强大且应用广泛的关键元件，它的选择对电路性能至关重要，而9012和8550是其中常见的PNP小功率三极管，它们有什么不同？1、9012三极管①类型与封装类型：PNP型小功率三极管。封装：常见封装形式包括TO

在PCB设计中，电子工程师需要遵循一系列设计原则，以此确保电路性能、稳定性和可靠性，但有太多原则是工程师无法理解，所以我们谈谈那些不为人知的原则，分析其原因。1. 时钟线包地原则原则：时钟线两侧建议包地线，包地线每隔3000mil打接地过孔

关键要点：TCR（温度系数）定义了温度和电阻之间的关系。比较热敏电阻和其他温度相关的元件。PTC（正温度系数）和NTC（负温度系数）热敏电阻有不同的用途。热和电在电路中密切相关。许多人从小就通过电炉或灯泡体验到这种关系，但温度对电路性能的影响要复杂得多。元件加热时，其材料特性会发生变化，从而产生明显

在手工焊接时，总会遇到五花八门的问题，其中之一是要焊接有磁性的元件，如电感器、变压器等，这些磁性元件的吸引力不仅容易导致元件位置偏移，还可能吸附微小金属碎屑，影响焊接质量及电路性能，所以如何应对？1、预先固定元件在焊接前，使用镊子或专用夹具

在PCB设计中，电位器和IC座虽然使用频率不算太高，但它们的摆放位置却很重要，对电路性能、可维护性及用户体验有一定的影响，那么如何摆放？1、电位器电压调节方向：在稳压器中，电位器应设计为顺时针旋转时输出电压升高，逆时针旋转时输出电压降低，以

在PCB设计中，合理的布局及精确的接线是确保电路性能稳定、减少干扰与故障的关键，然而很多电子工程师难以做到这些，所以本文将分享电子元件的接线方法，希望对小伙伴们有所帮助。1、避免交叉线路使用“钻”法：让某条引线从其他元件的空隙中穿过。应用“

在高速数字电路设计中，过孔作为层间连接的关键元素，其寄生电感对电路性能有不可忽视的影响，而寄生电感的存在会削弱旁路电容的滤波效果，进而影响整个电源系统的稳定性，所以电子工程师必须计算过孔的寄生电感，将影响降到最低。1、过孔的寄生电感计算公式

很多工程师发愁高频PCB布局布线，若是画板不好，将直接影响到电路性能和稳定性，所以必须要在这方面下功夫，那么有没有方法可以更快更高效？或许你可以关注这四个要点！1、减少高频电路器件管脚件的引线层间交替在高频电路中，器件管脚间的引线层间交替过

在PCB设计中，内层电源平面和地平面的设计很重要，不仅影响着电路性能，还直接关系到系统稳定性及可靠性，特别是在高速、高频信号中。那么如何针对PCB内层电源平面，地平面如何设计？1、高速信号下的地平面设计在高速信号下，为了减少信号的辐射和干扰

当设计射频（RF）电路时，工程师最怕遇见的是寄生信号，不仅难以处理，还容易降低电路性能，导致无法正常高效运行，因此，本文将分享八个小技巧，帮助你从源头避免寄生信号的产生。1、接地通孔应位于接地参考层开关处；2、将器件焊盘与顶层接地连接起来；

在电子设计中，电感、磁珠和0欧姆电阻都是不可或确定元素，虽然它们各自在电路中扮演不同角色，但对电路性能和稳定性有重要影响，本文将深入探讨三大元件，希望对小伙伴们有所帮助。1、电感：储能与滤波的关键电感是一种能够存储电能的元件，广泛应用于电源

在电子设计中，电感、磁珠和0欧姆电阻都是不可或确定元素，虽然它们各自在电路中扮演不同角色，但对电路性能和稳定性有重要影响，本文将深入探讨三大元件，希望对小伙伴们有所帮助。1、电感：储能与滤波的关键电感是一种能够存储电能的元件，广泛应用于电源

在电子设计中，印刷电路板（PCB）的地线处理是一个至关重要的环节，若地线设计不当，不仅影响电路性能，还有可能导致后续项目无法正常运行，所以必须郑重了解地线的设计不当会带来哪些问题？1、信号串扰当不同功能的地线直接连接在一起时，可能会出现信号

在电子工程领域，电磁兼容性（EMC）是衡量一个电路性能的重要标准，很多元件及区域设计时都要考虑到EMC性能，焊盘自然是其中之一，作为电路板的关键元件，工程师必须慎重对待焊盘，以保证达到最佳EMC性能。焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘