在PCB设计中，覆铜是提高电路性能和稳定性的重要手段。但要实现预期的覆铜效果，必须注意一些具体细节。下面将分享九个可确保PCB覆铜效果显著的技巧，希望对小伙伴们有所帮助。

1. 分类覆铜

区分SGND、AGND、GND等地，根据PCB板面位置独立覆铜，数字地与模拟地分开。

2. 加粗电源连线

在覆铜前，加粗5.0V、3.3V等电源连线，确保电源稳定。

3. 单点连接不同地

使用0欧电阻、磁珠或电感连接不同地，避免干扰。

4. 晶振周围覆铜

环绕晶振覆铜，并将晶振外壳接地，减少高频干扰。

5. 处理孤岛问题

大孤岛区域添加地过孔，确保连接完整。

6. 走好地线

布线时先走好地线，避免依赖覆铜后添加过孔。

7. 避免尖角

使用圆弧边沿线，减少电磁干扰。

8. 中间层空旷区域不覆铜

多层板中间层空旷区域避免覆铜，确保接地良好。

9. 金属部件良好接地

设备内部金属部件（如散热器、加固条）及三端稳压器散热块、晶振附近接地隔离带等，均需良好接地。

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