会画PCB想进阶硬件工程师，凡亿这类课程适合你在电子行业里，有不少工程师做了好几年PCB设计，布局布线已经很熟练了，但总觉得发展到了天花板。想往上走一步，做硬件系统工程师，又不知道该往哪个方向努力。这种从PCB到硬件的进阶需求，在行业里其实

凡亿硬件设计课程学什么？原理图+PCB+调试一条龙很多人对硬件设计工程师的理解还停留在"画原理图"或者"画PCB"的阶段，觉得硬件设计就是连连线、出出板子。但实际上，一个合格的硬件工程师需要掌握的能力远不止这些。今天带大家看看，凡亿教育的硬

画PCB封装时，不少人纠结钢网层要不要单独开窗，开孔尺寸拿捏不准，开太大连锡开太小虚焊。不用凭经验反复试，按器件类型匹配对应规则，一次就能开出适配量产的合格钢网。1. 常规表贴焊盘基础规则普通0402及以上阻容、SOIC封装，钢网开窗尺寸直

画PCB封装时，不少人纠结丝印层的器件边框，要不要纳入焊盘间距的计算范围。直接把丝印压到焊盘附近，很容易踩中生产和装配的隐性坑，结合场景判断就能找到稳妥的处理方式。1. 常规场景的通用规则普通阻容、接插件这类通用器件，丝印边框不需要纳入焊盘

画PCB封装时，不少人纠结排针的通孔焊盘要不要加泪滴，怕不加的话插拔几次就断焊。不用一刀切做决定，结合使用场景判断，就能明确要不要加、怎么加。1. 高插拔场景必须加泪滴频繁插拔的外接接口排针，比如调试口、电源输入排针，一定要加泪滴。泪滴能在

画PCB封装时经常遇到3D模型导入后偏移错位，反复调整坐标也对不齐，核心矛盾往往出在封装原点的选择上。不用在两个选项里纠结，结合器件类型选对应基准，就能一次对齐2D封装和3D模型。1. 引脚1作为原点的适配场景直插封装、带明确Pin1标识的

画PCB封装时经常遇到两难：芯片官方手册给的焊盘尺寸，和IPC-7351标准算出来的结果差了一截，不知道该以哪个为准。不用纠结二选一，结合场景做适配，就能兼顾合规性和生产良率。1. 优先以器件手册为第一基准手册里的封装尺寸，是芯片厂商基于自

画PCB封装时手滑把丝印线压到焊盘上，不少人纠结要不要返工重画，怕直接用会出焊接问题。其实不用一刀切判定报废，结合丝印覆盖的程度和器件类型判断，就能快速给出稳妥的处理方案。1. 轻微压线的常规器件可直接用如果只是丝印线边缘轻轻搭在焊盘角落，

画PCB封装时，不少人对着1mm引脚的通孔焊盘犯难，孔径开小了插不进，开太大又虚焊，反复改好几次都踩坑。其实不用凭感觉试，按工业通用的分层逻辑定参数，一次就能适配插件和焊接需求。1. 先算基础钻孔尺寸核心原则是给引脚留足装配余量。1mm的引

画PCB这件事，入门不难，但踩坑太容易了。很多人从原理图导入到出Gerber，整个流程跑通了就觉得自己会画板子，结果板子打回来不是这里啸叫就是那里干扰，严重的一上电直接烧器件。其实回过头看，大多数问题都出在一些低级错误上。这些错误本身不难理

你的第一块PCB，是不是也布满了蜘蛛网？画PCB的路上，几乎每个人都会遇到那么个阶段：看见布线就想吐，怀疑自己是不是根本不适合这个行业？别急着否定自己，先看看这是暂时的瓶颈还是错误的方向！1、这些信号说明你遇到瓶颈了打开软件就烦躁，连最简单

最近看到一个问题：我电气工程专业，2011年毕业，转了电子工程师。更具体地说，应该是转了单片机工程师。10几年前，我对这个行业也不了解，不知道有哪些职位，自学了单片机，后面投了电子工程师的职位。电子工程师，还是比较广泛的，这个职位招硬件工程师比较多，就是设计电路原理图，画PCB这些，这个就是纯硬件方

PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。1）PCB封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插装器

PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。1）PCB封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插装器