在 3D-IC 设计中，热挑战可能会对性能达标带来重大影响。尽管近年来摩尔定律的步伐有所放缓，但借助系统技术协同优化（STCO）方法，有望利用新兴技术产品（包括 3D 技术）调整系统架构，从而缓解工艺发展瓶颈。 本白皮书分析了嵌入式微凸点（EμBump）和晶圆对晶圆混合键合（W2WHB）的材料特性对

现代计算机系统的许多接口都采用了 DDR 技术，其中之一涉及到处理器与内存的工作方式，人工智能（AI）、机器学习（ML）和数据挖掘等新应用也在不断推动这种接口突破新的极限。针对高带宽同步动态随机存取存储器（SDRAM）的最新 DDR5 版本 DDR 接口的开发始于 2017 年，而备受期待的 JES

随着业界对增加晶体管密度、增加带宽和降低功耗的需求越来越迫切，许多 IC 设计和封装团队都在深入研究如何增加垂直堆叠多个芯片裸片（die）和小芯片（chiplet）的方案。这种被称为3D-IC 的技术有望实现许多超越传统单裸片在单平面设计的优势。其架构可以将多个同质和异质的裸片/小芯片 Chiple

在过去的两年里，制造、分销和其他延误几乎影响了每个行业，并继续困扰着我们。光纤设备和供应也不例外——随着光纤部署获得前所未有的资金，这些延迟可能会加剧。认识到这一点，光纤宽带协会编写了一份24页的白皮书，题为“缓解当前光纤宽带供应链瓶颈的策

无线通信技术飞速发展，目前全球已进入5G网络基础建设环节，虽然我国的5G网络尚在建设阶段，仍未完全普及中，但作为5G领域的先锋军，我国早早研发6G，争取率先掌握6G财富密码。我国早在“十四五”规划和2035年远景目标纲要中明确提出“前瞻布局

7月30日，国务院学位委员会会议投票通过集成电路专业将作为一级学科，并将从电子科学与技术一级学科中独立出来的提案。集成电路专业拟设于新设的交叉学科门类下，待国务院批准后，将与交叉学科门类一起公布。据《中国集成电路工业人才白皮书（2017-2018）》数据，到2020年集成电路工业总需求量72万人，2017年的人才总数是40万人，但现状是，每年集成电路专业毕业生总供给数量大概只要3万人，现在人才缺口在30万左右。 作为信息技能工业的核心，集成电路是支撑国家经济社会展开和保证国家安全的战略

德州仪器白皮书：推动电源管理变革的5大趋势-在更小的空间内实现更大的功率，从而以更低的系统成本增强系统功能