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功率半导体那些事儿
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功率模块Ⅲ ——底板
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2023-08-23 14:58:35
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功率半导体那些事儿
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功率模块Ⅱ —— 绝缘衬底金属化
上篇我们聊了关于功率模块绝缘衬底的几款主流材料,其中提到了在绝缘衬底上进行金属化的技术。今天我们就来聊聊绝缘衬底金属化技术......几种常用的金属化技术:❖薄膜❖厚膜❖电镀铜❖直接敷铜❖活化钎焊覆铜❖硬钎焊敷铜绝缘衬底表面金属化要求:热特性:高热导率(>200W/K·m)与绝缘衬底的热膨胀系数相匹
2023-08-23 14:57:41
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功率模块Ⅰ—— 绝缘衬底
昨天我们开篇了功率模块,从功率模块的基本分层结构了解了除了半导体芯片之外的几大配置,今天我们来聊聊其中的绝缘衬底,一般会被叫作陶瓷基板,因为这种材料使用的最多,当然还有其他一些适合作为绝缘衬底的材料......绝缘衬底主要是作为半导体芯片的底座,同时会在绝缘衬底上沉积导电材料、绝缘材料和阻性材料,还
2023-08-23 14:56:45
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