无损检测（Non-Destructive Testing：NDT）是一种非侵入性的检测方法，通过特定技术手段对材料或构建进行内部和表面缺陷的检测，而不影响其后续使用。常见的NDT方法包括超声波检测（UT）、射线检测（RT）、磁粉检测（MT）

在高频电路设计中，晶振电路的PCB走线布局直接影响信号完整性与系统稳定性。工程师需要学习，设计出良好的PCB走线，以此确保晶振电路的正常运行。下面将简短说说走线规范，帮助你规避常见缺陷。1. 晶振输入/输出端走线XTLI/XTLO引脚：走线

模拟电路的设计，是不少工程师最头痛、也是最致命的设计部分，虽然目前数字电路、大规模集成电路的发展迅猛，但模拟电路非常重要，长期内是无法被淘汰，比如RF射频电路，下面将总结模拟信号设计的致命缺陷，希望对小伙伴们有所帮助。1. 反馈环缓冲法则容

在电子设备里，可能会碰见LED电路失效，若要追究其根源，大部分集中在电压、电流、环境及工艺缺陷，本文将谈谈LED电路损坏的六大原因，为技术排查提供精准方向。1、过压冲击瞬态过压：雷击、电网波动或开关操作引发电压尖峰，直接击穿LED PN结。

相比其他LED，白光LED照明的优点是有极高的使用寿命，但缺陷也很致命，亮度衰减。可以说，亮度减半寿命为四万小时的LED，若换算至亮度降至30%以下，仅剩约二万小时。1、冷却LED封装印刷电路板封装树脂高温下，结合强光照射会快速劣化。依据阿

电子元件老炼‌是指通过在恶劣环境下长时间运行电子元件，观察其运行状况和性能变化，从而评估其可靠性和耐久性的一种方法。老炼实验通过施加高温、高湿、高压、低温、低压、震动、冲击等环境应力，加速电子元件内部的物理和化学反应过程，促使潜在缺陷暴露，

在汽车制造领域，PCB（印刷电路板）作为电子控制系统的核心组件，其质量和可靠性至关重要。为确保汽车PCB板满足严格的性能和安全标准，汽车企业采取了一系列专业且细致的测试方法。1、二次测试法首次高压测试后，对疑似缺陷板进行二次测试，以精确识别

对电子元器件进行检验和筛选是确保电子设备可靠性和性能的重要环节。以下是一些常见的检验和筛选方法：1. 外观检查目视检查：查看元器件的外观，检查是否有物理缺陷，如裂纹、变色、气泡和污染物等。标识确认：确认元器件的型号、规格和生产日期是否与采购

在PCBA（印刷电路板组装）的检验过程中，对缺陷的准确分类和判定至关重要。对电子工程师来说，了解这些缺陷，有助于后续的检验上市，下面来谈谈那些常见的缺陷。1、严重缺点（CR）安规不符：产品不符合安全规定，可能导致人体或机器伤害。烧机：产品在

SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以再次回流焊纠正(称为自定位或自校正效应)，相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。 PCB焊盘设计基本原则 根据各种元器件

IC（集成电路）外观缺陷检测是确保芯片质量和可靠性的关键步骤。以下是一个典型的IC外观缺陷检测方案流程：1. 准备阶段· 设备准备：选择合适的检测设备，如显微镜、自动光学检测（AOI）系统等。· 样品准备：确保待检测的IC样品干净，无污染物

超声波无损检测（Ultrasonic Testing, UT）是一种利用超声波在材料中传播特性来检测缺陷和评估材料特性的无损检测方法。其基本原理和应用如下：原理1. 超声波的产生：- 使用超声波发生器（如压电换能器）将电信号转换为高频声波（

电子元器件的X射线检测在现代电子制造中扮演着重要角色，尤其是在高密度和高复杂度的电路板上。以下是其重要性及有效方法的详细介绍。X射线检测的重要性1. 隐蔽缺陷检测：- X射线可以穿透非金属材料，能够检测到焊点、内部连接和封装内的缺陷，如气泡

使用X射线检查设备来检测IC芯片的原因主要包括以下几点：1. 内部结构可视化X射线能够穿透材料，提供对IC芯片内部结构的清晰图像。这使得工程师可以检查芯片内部的连接、焊点和其他结构，而无需物理拆解芯片。2. 缺陷检测X射线检查可以有效识别多

芯片失效分析是确保半导体产品质量和可靠性的重要环节。实验室中常用的失效分析方法和手段包括：1. 光学显微镜检查· 外观检查：使用光学显微镜观察芯片的表面缺陷、焊点质量、封装完整性等。· 缺陷定位：对可见缺陷进行定位，帮助后续分析。2. 扫描

物联网（IoT）正在迅速改变我们的生活方式，从智能家居设备到工业控制系统，连接设备的数量呈指数级增长。然而，随着物联网设备的普及，网络安全问题也日益突出。特别是旧的物联网设备，由于其过时的软件、硬件缺陷和缺乏安全更新，正成为网络攻击者的新目