在电子工程中，覆铜是一种常见的处理方式，用于增强电路板的导电性能和信号完整性，一般来说，腹痛基本上可分为网格覆铜和实心覆铜，若设计电路板该如何选？1、网格覆铜和实心覆铜是什么？网格覆铜：在电路板上使用网格状的铜箔，通常用于地线和电源线。这种

在PCB设计中，覆铜是极为关键的环节，若是处理不当，很容易直接影响到电路板的性能和功能，按其类型，覆铜可分为网格覆铜和实心覆铜，今天来对比这两个覆铜方式，看看哪个更适合我们的项目。网格覆铜 VS 实心覆铜网格覆铜：优点：提供较好的散热性能：