在PCB设计中，覆铜是极为关键的环节，若是处理不当，很容易直接影响到电路板的性能和功能，按其类型，覆铜可分为网格覆铜和实心覆铜，今天来对比这两个覆铜方式，看看哪个更适合我们的项目。

网格覆铜 VS 实心覆铜

网格覆铜：

优点：

提供较好的散热性能： 网格结构允许更多空气流通，因此在散热方面表现较好，适用于需要散热的高功率电路。

减小电磁干扰： 网格结构降低了板层之间的电磁干扰，有助于提高信号完整性。

降低材料成本： 由于使用较少的铜材料，网格覆铜通常比实心覆铜更经济。

缺点：

可靠性问题： 网格结构可能会降低PCB的机械强度，不适用于需要额外支撑的应用。

信号波动： 对于高速信号或RF（射频）应用，网格结构可能引入额外的传输线特性，影响信号波形。

实心覆铜：

优点：

机械稳定性： 实心覆铜提供了更好的机械稳定性，适用于需要额外支撑的应用。

信号完整性： 对于高速信号或RF应用，实心覆铜可以更好地维护信号完整性。

缺点：

散热性能较差： 相对于网格覆铜，实心覆铜的散热性能较差。

成本较高： 使用更多铜材料，因此通常比网格覆铜更昂贵。

怎么选覆铜？

①高功率电路：选网格覆铜；

②高速信号和RF电路：选实心覆铜；

③成本敏感电路：选网格覆铜。