随着技术的持续迭代创新，市场上开始出现大量的芯片，这些芯片组成了一个个智能产品，极大提高了人们的生活便利性及效率。当然这也离不开标准规定的限制。据媒体报道，由东南大学苏州医疗器械研究院顾忠泽教授团队牵头完成的我国首个器官芯片领域的国家标准G

半导体先进封装是一种将多个芯片组件集成在一起的技术，旨在提高芯片的性能、集成度和效率，它涉及将生产加工后的晶圆进行切割、焊线、塑封等步骤，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，免受物理、化学等环境因素损失。封装技术可分为传统

随着集成电路工艺技术的高速发展，多芯片组件（MCM）技术在高性能电子系统中的应用日益广泛，MCM技术的特点是小型化、轻型化、高性能和高可靠性，是许多电子系统性能提升的关键技术之一，因此本文将直接列出MCM高速电路的布局布线方法，希望对小伙伴

为了已更快速度处理不断增加的数据流量，无线系统需要在更高的毫米波频段运行，虽然目前的高频段5G可提供高达10Gbps速度，在24-47GHz频段间运行，但若要探索6G，必须要有更强力的芯片组支持。近日，日本国家信息通信技术研究所和东京工业大

时钟芯片是一种集成电路，用于产生和管理电子设备中的时钟信号。它是电子设备中的一个重要组成部分，用于同步各个模块的工作，使电子设备能够按照预定的时间顺序完成各种操作。01时钟芯片组成时钟芯片由振荡器、分频器和计数器等多个功能模块组成。振荡器用

角度传感器芯片是一种用于测量物体角度或方向的微型电子器件。它可以将物体的角度信息转化为电信号输出，常用于机器人、汽车、航空航天等领域中的姿态控制、导航和定位等应用。01角度传感器芯片组成角度传感器芯片由多个功能模块组成,包括传感器元件、信号

频谱芯片是一种用于接收和处理射频信号的集成电路芯片，它主要用于无线通信系统中的频谱分析、频谱监测和频谱管理等应用。频谱芯片能够实时获取和分析信号频谱特性，帮助用户了解无线电环境，提高通信质量和可靠性。01频谱芯片组成频谱芯片的组成主要包括射

一、典型应用• 为 FPGA、CPU、ASIC 或视频芯片组提供内核电源• IP 网络摄像头• 固态硬盘• 光学模块• LPDDR5 VDDQ 轨电源二、规格1、TPS6286900CRQYR 降压 开关稳压器 IC REG BUCK PR

近年来，越来越多的PCB主板选择黑色颜色形式，很多厂家声称这是高端主板的标志之一，这种说法是没什么问题，因为早期的PCB主板大多采用绿色、黄色的PCB，因为其颜料便宜，后来华硕、联想等为了划分同芯片组主板的性能及档次，开始在高端主板上涂上黑

随着电子电力技术的高速发展，市场上的芯片种类繁多，功能层出不穷，其中倒装芯片是主流的小型芯片之一，但有很多小白都没听说过倒装芯片，今天我们来谈谈倒装芯片。1、倒装芯片是什么？倒装芯片组装就是通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板、载体或