随着电子电力技术的高速发展，市场上的芯片种类繁多，功能层出不穷，其中倒装芯片是主流的小型芯片之一，但有很多小白都没听说过倒装芯片，今天我们来谈谈倒装芯片。

1、倒装芯片是什么？

倒装芯片组装就是通过芯片上的凸点直接将元器件朝下互连到基板、载体或者电路板上。而导线键合是将芯片的面朝上。

倒装芯片元件是主要用于半导体设备;而有些元件，如无源滤波器，探测天线，存储器装备也开始使用倒装芯片技术，由于芯片直接通过凸点直接连接基板和载体上，因此，更准确地说，倒装芯片也叫DCA (Direct Chip Attach)。

倒装芯片技术的兴起是由于与其他的技术相比在尺寸、外观、柔性、可靠性、以及成本等方面有很大的优势。今天倒装芯片广泛用于电子表，手机，便携机，磁盘、耳机，LCD以及大型机等各种电子产品上。

2、倒装芯片的优缺点

①优点：

小尺寸:小的IC引脚图形(只有扁平封装的5%)减小了高度和重量。

功能增强:使用倒装芯片能增加I/O的数量。I/O不像导线键合中出于四周而收到数量的限制。面阵列使得在更小的空间里进行更多信号、功率以及电源等地互连。一般的倒装芯片焊盘可达400个。

性能增加:短的互连减小了电感、电阻以及电容，保证了信号延迟减少、较好的高频率、以及从晶片背面较好的热通道。

提高了可靠性:大芯片的环氧填充确保了高可靠性。倒装芯片可减少三分之二的互连引脚数。

提高了散热热能力:倒装芯片没有塑封，芯片背面可进行有效的冷却。

低成本:批量的凸点降低了成本。

②缺点：

裸芯片很难测试；

凸点芯片适应性有限；

随着间距地减小和引脚数的增多导致PCB技术面临挑战；

必须使用x射线检测设备检测不可见的焊点；

和SMT工艺相容性较差；

操作夹持裸晶片比较困难；

要求很高的组装精度；

有些基板可靠性较低；

维修很困难或者不可能。