mSAP工艺成AI PCB核心瓶颈：1.6T光模块板毛利率60%，扩产至少2年导语mSAP（半加成法）工艺正在成为AI PCB产业链中最紧缺的核心工艺。1.6T光模块mSAP板毛利率高达60%，是苹果消费电子板的2倍以上，但产能严重不足：原

晶体管数量是衡量芯片复杂度与性能的关键指标。本文基于2025年最新数据，直接列出主流5G芯片晶体管数量，拒绝模糊表述。核心数据（单位：亿）苹果A17 Pro：190亿制程：台积电3nm架构：6核CPU+6核GPU+16核NPU联发科天玑93

原文被OTA，避讳后重发过去，国产CPU相对于英特尔、AMD、苹果基本处于追赶状态，单核性能是国外大厂50-60%是常态。最近，铁流着实被震撼到了。小米用X925和台积电3nm工艺，把国产ARM CPU的单核性能追到国际大厂水平，甚至不比英特尔、AMD的桌面CPU差多少。在2023年龙芯发布3A60

如果了解小米近况，可以知道，小米自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1即将在五月下旬发布，这也意味着小米在自研手机SoC芯片上取得了重大突破。玄戒O1官宣后，知名数码博主“数码闲聊站”表示，至此，小米正式成为苹果、三星、华为后，全球唯四，国产

众所周知，由于美国关税问题，苹果等大型公司损失惨重，为降低影响，目前苹果正在试图将更多iPhone生产链从中国大陆转移，但似乎有点困难。据外媒报道，对iPhone组件进行了详细分析发现，最新型号的iPhone包含了高达2700多个部件，其中

对网站运营者来说，网站维护离不开大量的安全协议，其中最为重要的莫过于SSL/TLS证书，可通过加密网络连接确保数据传输的安全性。不过SSL/TLS证书的最长有效期经常改动，现在甚至降至47天。据媒体报道，苹果此前向CA/B论坛（负责管理SS

近期，以特朗普政府为首的美国白宫开始了“关税战”，对多国开展了高额对等关税，其中包含中国，但部分商品被豁免关税。据国内外媒体报道，美国海关与边境保护局宣布，联邦政府已同意对智能手机、电脑、芯片等电子产品免除所谓“对等关税”。海关与边境保护局

自从苹果正式官宣AI，但仅在部分地区支持使用，不少国行iPhone用户都期待能用上该功能。如今这个机会很快到来！近期，苹果向iPhone和iPad用户推送了iOS/iPad 18.4开发者预览版Beta 3更新，新版iOS中加入了App I

大家都知道，苹果除了自研处理器M系列，备受关注的同样有A系列手机芯片，而且该系列芯片研发历史悠久，适用产品诸多，不过你有了解过这个系列的芯片吗？近期，Creative Strategies首席执行官兼首席分析师Ben Bajarin发布了数

据外媒报道，台积电亚利桑那州工厂将在2025年下半年开始量产芯片4nm先进制程工艺，而苹果、英伟达、AMD和高铁等客户讲成为主要受益者，率先享受4nm芯片。当然，这对消费者来说不算一个好消息，因为按照芯片先进制程的提升，必然面对芯片涨价费用

提起折叠屏，许多人不会陌生，但有没有人发现即使安卓手机使劲推出折叠屏手机产品，但苹果依然没有动静，这也引起许多人好奇，苹果到底什么时候推出折叠屏iPhone？现在或许可以告诉你，快了。据外媒报道，苹果正在哦研发两款折叠屏设备，一款是折叠屏i

要说2023-2024这两年哪个最火爆？当下无疑是人工智能（AI）大模型，国外是OpenAI的ChatGPT-4最为出名，国内自然是百度的文心一言等。据媒体报道，苹果或与百度合作，为国行版iPhone接入百度AI大模型，目前，苹果向百度支付

众所周知，为了让iPhone更好卖，苹果做出了多种努力，如研发射频芯片，让iPhone WiFi更好；开发灵动岛等新功能，让iOS更加优越；研发新型电池，让iPhone更加薄，但或许后面可能无法实现。据知名博主爆料，三星和苹果计划在明年推出

众所周知，苹果iPhone靠着有强大性能的A系列芯片和优越的生态系统，一跃而成为世界上知名度最高应用最广泛的智能手机之一。2024年9月10日凌晨，苹果秋季发布会如期举行，在该发布会上苹果年度大作iPhone 16系列正式登场，其中有iPh

众所周知，若要评选全球最强大的旗舰手机芯片，苹果的A系列必定榜上有名，靠着有强大性能的A芯片和优越的生态系统，苹果iPhone系列手机成为了市场上应用最广泛的手机之一。2024年9月10日凌晨一点，苹果正式发布了iPhone 16系列，包括

自从折叠屏概念问世，华为、小米、OV等多手机厂商纷纷推出相关的折叠屏手机，然而作为全球知名度最高的手机厂商苹果至今仍然没有推出相关产品，所以有许多人好奇，苹果什么时候发布折叠屏手机？据外媒报道，苹果预计会在2026年推出首款折叠屏iPhon

提起手机芯片，人们第一时间想到的是高通的骁龙、华为的鸿蒙、苹果的A系列，当然还有联发科的天玑芯片，虽然知名度不如高通，但却是许多手机厂商的首选。近期，联发科正式上市天玑7350芯片，该芯片是基于台积电第二代4nm工艺打造而成，采用了第二代A

自从2023年人工智能（AI）大模型的推出，引爆全球，让许多人开始意识到AI的潜力，人们开始将AI应用在不同领域，发掘其能力。当下，各大厂商认为2024年的新风口是AI手机！近期，知名市场调研机构IDC发布数据报告，该报告显示：2024年A