大家都知道，苹果除了自研处理器M系列，备受关注的同样有A系列手机芯片，而且该系列芯片研发历史悠久，适用产品诸多，不过你有了解过这个系列的芯片吗？

近期，Creative Strategies首席执行官兼首席分析师Ben Bajarin发布了数据报告，表示对每个新的半导体支撑节点，台积电都会向苹果收取更高的晶圆费用，A7处理器的28nm晶圆（5000美元）上涨到用于A17和A18 系列处理器的3nm级晶圆（18000美元）。

而且，随着苹果A系列芯片的发展，它们的晶体管数量一直在增加，从A7的10亿个开始，到A18 Pro的200亿个（A17 Pro是190亿个），增幅达到了19倍。

同时，因为内核和功能的数量也有所增加：2013年，A7配备两个高性能内核和一个四集群GPU，而到2024年，A18 Pro配备两个高性能内核、四个能效内核、一个16 核NPU和一个六集群GPU。

基于对台积电生产的苹果A系列处理器随时间变化的详细价格/芯片/密度分析可以发现，从A7到A18：制程从28nm 发展到3nm，最显着的收缩发生在早期（28nm→20nm→16nm/14nm）- 晶体管数量从10亿个（A7） 稳步增加到了200亿个。

而且Bajarin表示，A系列处理器针对智能手机，它们的芯片尺寸保持相对稳定，各代处理器的芯片尺寸在80到125平方毫米之间。