随着无线技术高速发展，越来越多电子设备开始配备射频微波功能，这也很考验工程师的射频设计能力，要想高效设计射频电路，确保电路甚至产品性能，可以遵循以下设计规则。1、精确铜皮形状控制导入DXF文件时，严格控制层映射，确保铜皮形状准确无误。2、自

为确保电子产品的顺利上市，集成电路（IC）不能缺少“流片阶段”，在流片前，设计规则检查（DRC）与版图与电路图一致性检查（LVS）是确保芯片成功制造并符合预期功能的关键步骤。1、电容长宽比检查确保电容长宽比合理，避免电场分布不均，影响性能。

对电子工程师来说，电子设计过程很漫长且繁琐，其中有个环节是PCB原理图传递给版图设计，这就很考验工程师的经验及操作水平，下面将总结版图设计的准备工作及注意事项，希望对小伙伴们有所帮助。1、版图设计的准备工作①根据要求设置设计规则；②为常用层

板载芯片（COB）技术是现代电子制造中的重要环节，其表面处理的好坏将直接决定芯片与基板的结合能力及整体性能，那么电子工程师如何做好板载芯片的表面处理？1、设计规则在进行COB表面处理前，设计阶段的规划至关重要，应遵循以下规则：合理安排芯片布

在PCB制造中，波峰焊是极为关键的环节，波峰焊焊接的好坏将直接影响到产品的性能和可靠性。为了提升波峰焊焊接品质，确保PCB产品的优势，电子工程师必须从多方面提升。1、设计规则优化PCB布局，减少焊接点之间的距离，提高焊接效率；合理规划走线，

电子人都知道，电子产品的设计必须遵循抗静电放电（ESD）设计规则，以此让设备处在最佳运行状态，竞争力最大化。如果是电子机箱，该如何设计，才能达到抗ESD的目的？1、确保电子设备与下列各项之间的路径长度超过20 mm。包括接缝、通风口和安装孔

对电子工程师而言，PCB的布线不仅耗时耗力，同时也非常考验工程师的真实技术水平，可以说，想做出一款优秀不错的PCB板，布线工作是不容忽视的基础环节，做好布线，除了遵循PCB规则、做好电源及地线的处理，也要关注设计规则检查（DRC）！一般来说

回答网友的问题：逻辑电路设计规则里gate width方向的尺寸一般要求远比feature size大，比如28nm的gate width最小也是100nm，间隔也最小80nm，这是出于什么考虑呢？有没有可能跟DRAM工艺那样，也压到fea

高速PCB设计指南之八第一篇掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，进而提出11个有效控制EMI的设计规则，包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的

USV和VGA接口是常见的电子设备中使用的接口类型，对电子工程师来说，是属于经常设计的日常任务之一，这两类接口在PCB Layout设计中有特定的规则和要求，必须遵守否则容易出现设计问题，那么下面来看看USB和VGA接口的PCB Layou

一直以来很多工程师都想进入中国大厂里工作，而Allegro作为中国大厂使用率最高的EDA软件，更是这些工程师的重点学习软件，但在学习过程中遇见器件被锁定，通过多种方法仍然无法解决，该怎么办？1、检查设计规则和限制检查设计规则和限制文件，确保

在PCB布线设计完成后，PCB工程师必须认真检查布线设计是否符合所指定的规则，同时也要确认所指定的规则是否符合PCB板生产工艺的需求，因此下面将谈谈工程师如何进行设计规则检查，希望对小伙伴们有所帮助。1、线与线、线与元件焊盘、咸鱼贯通孔、元

很多电子工程师为保证产品顺利上市，要花费大量心血在布局布线上，而做完布局布线后必然要进行检查，也就是设计规则检查（DRC），那么问题来了，工程师该如何进行PCB板的设计规则检查（DRC）？布线设计完成后，工程师必须认真检查布线设计是否符合设

虚拟过孔也被称为T点或者是分支点，可以定义一个点，通常是从驱动器到这个点“分支”出去到多个接受器，进一步增强了PADS中多片DDR走线方面的功能。我们可以定义特殊的间距和高速设计规则到这个新的拓扑结构。在PCB的空白处，点击鼠标右键，在弹出