贴片元件 1206 封装是一种常见的 SuperSMD（Surface Mount Device）贴片元件封装规格之一。它的命名方式中的数字“1206”表示了其封装的尺寸，即长度为 0.12 英寸（3.05 毫米），宽度为 0.06 英寸（

如果我们做PCB设计时，然后遇到了空间不足的问题，想要解决，这时有人提出去掉丝印，这样是可以吗？会不会因为位号丝印的方向弄反或者说丝印没放准确而影响了贴片错误！一起来看看吧！一般来说，在PCB板上空间严重不足的情况下，是可以删除丝印，这是因

在电子制造领域中，特别是在表面贴装（SMT）时，焊盘的设计与布局将直接影响着产品的质量与可靠性，而很多厂商会明确提出不要在贴片焊盘上打过孔的类似建议，这是为什么？1、锡膏流失在SMT工艺中，焊盘表面需均匀涂布锡膏。当焊盘内存在过孔时，加热回

在电子设计中，理解并正确设计电子元器件的等效电路，是许多电子工程师经常会遇见的事情，这种做法可简化复杂元件的电气特性，便于电路分析和设计，但是如何针对这些元器件做出合适的等效电路，难度有点高，那么如何做？1、贴片电容器主要包括电容C、寄生电

在SMT（表面贴装技术）贴片加工中，可能遇见各种问题，其中之一是QFN（Quad Flat No-Leads）侧面难以上锡，这个问题主要是QFB特殊的封装结构和材料特性，下面将对这个问题详细解释及归纳，希望对小伙伴们有所帮助。1、QFN封装

贴片可调电容是一种可以调节电容值的电子元件。它的主要作用是在电路中调节频率或相位。贴片可调电容通常由可调电容器和贴片封装组成。01贴片可调电容结构贴片可调电容的结构主要由两个电极板和一个可调电介质层组成。电介质层通常由可调材料制成,例如铁电

在PCB制造中，很多厂商会在PCB板添加工艺边，这也让很多工程师困惑，明明不加工艺边更省钱，但为什么厂商非要添加？其实这主要针对批量生产，要求高稳定性的产品。1、PCB为什么要添加工艺边？工艺边的主要目的是固定板子，方便PCB成型定位机贴片

在电子制造领域里，其中PCBA的储存环节对于保证产品质量至关重要，从SMT贴片加工到成品组装，不同阶段的PCBA储存有不同的技术要求，如何针对这些PCBA储存，是每个工程师必须考虑的事情。1、SMT贴片加工后储存SMT贴片加工完成后，PCB

在SMT贴片加工时，芯片加工准确度将直接决定最终产品的质量，而工作人员在操作过程中可能遇见元器件偏移问题，如何针对这个问题采取预防措施，降低焊接不良影响？1、严格校准定位坐标定位坐标的准确性是确保元器件贴装位置正确的首要条件。在SMT加工时

在设计电路板时，有时因为板子面积的限制，或者走线比较复杂，会考虑将过孔打在贴片元件的焊盘上。一直以来都分为支持和反对两种意见。现将两种观点简述如下。支持：网友A一般需要在焊盘上打过孔的目的是增强过电流能力或加强散热，因此背面主要是铺铜接电源或地，很少会放贴片元件，这样为防止在回流焊时漏锡，可以将过孔

贴片钽电容是一种电子元件，属于电容器的一种。它以钽金属作为正极电极，绝缘层作为介质，通过电场存储电荷。贴片钽电容具有小体积、大容量、高频特性好等优点，广泛应用于电子设备中。01贴片钽电容基本结构贴片钽电容的基本结构包括阳极、绝缘层、电解质、

在电子元件中，贴片电阻是非常重要的元件，由于其紧凑的设计及高效的性能，被广泛应用在各种电子设备中。若要分辨贴片电阻，通过其名字识别是非常快捷的方法，然而有很多新人不太会，所以本文将谈谈贴片电阻的命名规则，希望对小伙伴们有所帮助。1、贴片电阻

在PCB设计中，过孔是否可以打在焊盘上需要根据具体的应用场景和设计要求来决定。如果是在个人DIY的情况下，将过孔打在焊盘上可能不会产生太大问题。然而，如果是在SMT贴片生产中，这样做可能会导致立碑现象。因为焊锡的表面张力会拉动元器件立起来，

在现代电子设备中，贴片电阻的应用范围非常广泛，然而在使用过程中，贴片电阻的损坏问题时常发生，这不仅影响了设备的正常运行，还可能引发人身安全问题，本文将探讨贴片电阻的损坏原因，并提出相应的解决措施，希望对小伙伴们有所帮助。1、贴片电阻与电源变

晶振可以说是集成电路的核心元件，一直以来是很多电子工程师在PCB Layout设计时的焦点所在，为了保证系统的优势最大化，晶振的Layout设计更是不能出错，本文将谈谈贴片晶振的Layout设计该如何做？1、匹配电容的摆放位置尽量靠近晶振；