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凡亿助教-小燕

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你真的懂PCB拼板吗？这就是真正的PCB拼板！

在电路板制造流程中，拼板是极为关键的环节，它可以提高SMT贴片流水线的生产效率及产品质量，是不少工程师需要重点学习的内容。但很多人学拼板过于理论，对拼板大部分内容还不太了解，所以本文将深入讲解PCB拼板的具体细节。1、PCB拼板是什么？PC

你真的懂PCB拼板吗？这就是真正的PCB拼板！

2025-02-17 09:37:27

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做PCB拼板，千万注意这七个地方！

在PCB制造过程中，拼板（Panelization）是提升SMT生产效率的关键步骤。要想PCB拼板效果好，就得注意方方面面。1、定位孔设置：每块小板至少三个定位孔，孔径3-6mm，边缘定位孔1mm内无布线或贴片。拼板外框四角设4mm±0.0

做PCB拼板，千万注意这七个地方！

2025-02-17 09:31:36

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电子元器件的插件和贴片方式有什么不同？

在现代电子设备的设计与制造中，电子元器件的选择至关重要。插件元件和贴片元件是两种常见的电子元器件，它们各自具有不同的特点和应用场合。了解它们之间的区别，对于工程师和电子爱好者在电路设计与制作中选择合适的元件至关重要。一、形状与结构插件元件（

电子元器件的插件和贴片方式有什么不同？

2025-02-14 14:29:46

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不同类型的晶振封装，有什么不同？

晶振（晶体振荡器）是一种用于产生稳定频率信号的电子元件，其封装形式多种多样。不同类型的晶振封装在尺寸、形状、性能和应用方面都有所区别。以下是几种常见晶振封装类型及其主要区别：1. 贴片封装（SMD）特点：小型化，适合表面贴装技术（SMT），

不同类型的晶振封装，有什么不同？

2025-02-12 11:14:32

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如何判断电子元器件是直插/贴片封装？

电子元器件的封装形式主要有直插和贴片两种，每种封装形式在结构、安装方式和应用上都有所不同。以下是区分这两种封装形式的主要方法：1. 形状和结构直插封装：元件底部有两个或多个引脚，这些引脚穿过电路板的孔，元件的主体通常明显高于电路板表面。引脚

如何判断电子元器件是直插/贴片封装？

2025-01-20 10:28:23

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贴片芯片（SMD）的焊接技巧及注意事项总结

贴片芯片（SMD）焊接是现代电子组装中常见的工艺，因其体积小、性能高而被广泛应用于各种电子设备中。尽管贴片芯片焊接相对传统插装焊接有其优势，但在焊接过程中仍需掌握一定的技巧和注意事项，以确保焊接质量和电路板的可靠性。一、准备工作在进行贴片芯

贴片芯片（SMD）的焊接技巧及注意事项总结

2025-01-10 13:55:26

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SMT贴片车间PCBA板检验项目标准总结

SMT贴片车间PCBA板检验是确保电子产品质量与可靠性的关键环节，了解SMT贴片车间PCBA板检验项目标准可以帮助后续产品的顺利上市，下面将总结SMT贴片车间PCBA板检验项目标准。零件焊点空焊：检查焊点是否完全缺失。零件焊点冷焊：用牙签轻

SMT贴片车间PCBA板检验项目标准总结

2025-01-03 14:26:45

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过孔放在焊盘上有什么坏处吗？

问以前感觉PCB上过孔不应该放在器件的焊盘上，可是最近看到一块板，大量的过孔故意放在贴片器件的焊盘上。这样做到底好不好呢？ ______________________________________________________________________________________

一个从小白过来的电子工程师，并且想让更多的电子小白变成对国家有用的电子设计工程师

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贴片元件如何拆卸及焊接？

拆卸和焊接贴片元件（SMD）的技巧对于电子维修和DIY项目至关重要。以下是一些实用的技巧和步骤：拆卸贴片元件工具准备：热风枪或焊烙铁（尖头）烙铁吸锡带或吸锡器镊子防静电手套（可选）电子烟雾处理器（可选，帮助抽取烟雾）加热：如果使用热风枪，调

贴片元件如何拆卸及焊接？

2024-12-21 11:39:40

光头机电，985全日制高校机电专业，多年的行业从业经验，有着丰富的电子电路理论基础和实际操作水平，多年的电子技术经验的积累和沉淀，现在在大型企业任职工程师和高级培训师

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拆焊贴片LED很麻烦？用一个身边常见工具轻松解决，但不是电烙铁

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四大方法教你贴片电感测量电感值

测量贴片电感的电感值可以通过几种方法进行，其中使用万用表是最常用且简单的方法之一。以下是测量贴片电感电感值的具体步骤：使用万用表的电感档：将万用表设置到电感档，然后测量贴片电感的阻值。这种方法适用于精度要求不是特别高的测量，误差通常在正负1

四大方法教你贴片电感测量电感值

2024-12-05 11:50:25

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NTC基础及应用

0 评论 431 浏览 2024-11-26 14:15:04

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贴片元件的1206封装形式是什么？

贴片元件 1206 封装是一种常见的 SuperSMD（Surface Mount Device）贴片元件封装规格之一。它的命名方式中的数字“1206”表示了其封装的尺寸，即长度为 0.12 英寸（3.05 毫米），宽度为 0.06 英寸（

贴片元件的1206封装形式是什么？

2024-11-13 11:28:57

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PCB板上空间不足，可以删去丝印吗？

如果我们做PCB设计时，然后遇到了空间不足的问题，想要解决，这时有人提出去掉丝印，这样是可以吗？会不会因为位号丝印的方向弄反或者说丝印没放准确而影响了贴片错误！一起来看看吧！一般来说，在PCB板上空间严重不足的情况下，是可以删除丝印，这是因

PCB板上空间不足，可以删去丝印吗？

2024-09-30 09:47:20

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为什么不建议在贴片焊盘上打过孔？

在电子制造领域中，特别是在表面贴装（SMT）时，焊盘的设计与布局将直接影响着产品的质量与可靠性，而很多厂商会明确提出不要在贴片焊盘上打过孔的类似建议，这是为什么？1、锡膏流失在SMT工艺中，焊盘表面需均匀涂布锡膏。当焊盘内存在过孔时，加热回

为什么不建议在贴片焊盘上打过孔？

2024-09-02 14:18:28

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不同电子元器件的等效电路如何设计？

在电子设计中，理解并正确设计电子元器件的等效电路，是许多电子工程师经常会遇见的事情，这种做法可简化复杂元件的电气特性，便于电路分析和设计，但是如何针对这些元器件做出合适的等效电路，难度有点高，那么如何做？1、贴片电容器主要包括电容C、寄生电

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2024-08-13 09:38:20

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元器件可靠性失效分析系列-MLCC（第一篇）

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PCB工艺边设计

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为什么芯片电源引脚要加一个100nF电容

2 评论 1726 浏览 2024-07-22 16:10:23

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SMT贴片：QFN侧面为什么很难上锡？

在SMT（表面贴装技术）贴片加工中，可能遇见各种问题，其中之一是QFN（Quad Flat No-Leads）侧面难以上锡，这个问题主要是QFB特殊的封装结构和材料特性，下面将对这个问题详细解释及归纳，希望对小伙伴们有所帮助。1、QFN封装

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2024-06-15 09:46:29